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[2022년 IT혁신상품] 삼성전기, ‘FC-BGA’ …차세대 성장동력 기대주

디지털데일리 발행일 2022-12-23 11:43:14
박기록

-‘차세대 기판 혁신’ EPS 기술적용, 전력도 50% 절감

[디지털데일리 박기록기자] 삼성전기가 올해 선보인 서버용 ‘플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)’는 고성능 및 고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다.

MLCC가 주력인 삼성전기의 입장에선 새로운 성장 동력을 또 하나 마련했다는 점에서도 시장의 큰 주목을 받았다. 지난 11월8일, 이재용 회장도 직접 삼성전기 공장을 방문, FC-BGA 출하식에 참석해 직원들을 격려했다.

‘FC-BGA’는 패키지 기판 중 가장 기술 난이도가 높은 고부가 제품으로 평가받고 있으며, 지난 3분기 '2022년 3분기 컨퍼런스콜'에서 삼성전기는 서버용 FC-BGA를 차세대 성장 동력 중 하나로 꼽은바 있다.

삼성전기는 명함 크기의 기판에 머리카락 굵기보다 얇은 6만개 이상 단자를 구현했다. 1밀리미터(㎜) 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장 기술, Embedded Passive Substrate) 기술을 적용했으며, 이를 통해 전력을 50% 절감할 수 있다.

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