한미반도체, `EMI 실드` 1위 지킨다…차세대 장비 출시

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한미반도체, 'EMI 실드' 1위 지킨다…차세대 장비 출시

디지털데일리 발행일 2022-12-02 10:11:05

김도현

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- 전작 대비 생산성·안정성 향상

[디지털데일리 김도현 기자] 한미반도체가 전자파 간섭 차폐(EMI) 분야 신제품을 공개했다. 해당 장비는 스마트 디바이스, 전기차 등에 쓰이면서 활용도가 높아지는 추세다.

2일 한미반도체(대표 곽동신)는 3세대 뉴 ‘EMI 실드 비전 디테치 2.0 드래곤’을 출시했다고 밝혔다.

EMI 실드 공정은 전자기기에 탑재되는 반도체 자체의 전자파가 다른 칩 작동을 방해해 오작동을 일으키는 것을 막기 위해 반도체 표면에 스테인레스, 구리 등 금속을 스퍼터링하는 단계다. 2016년 애플 퀄컴 브로드컴 등 글로벌 기업이 도입하면서 시장이 확대했다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “이번에 선보이는 제품은 정밀 포지셔닝을 통해 스퍼터링 테이블 위에 있는 반도체 패키지 위치를 인식하고 떼어내는 공정을 수행한다”며 “이전 모델 대비 듀얼 컨셉 피커를 적용해 생산성을 높였다. 각 피커에 포스 컨트롤 기능을 접목해 UPH (Unit Per Hour) 저하 없이 안정성도 올라간 것이 특징”이라고 설명했다.

한미반도체는 지난 2월에는 ‘EMI 실드 비전 어테치 2.0 드래곤’을 출시한 바 있다. 이 제품은 반도체 패키지를 비전 검사와 스퍼터링용 지그(Jig)에 정밀 부착하는 역할을 한다. 회사는 EMI 라인업을 확장해 점유율 1위를 유지하겠다는 심산이다. 한미반도체는 관련 분야에서 지난 2020년부터 선두 자리를 지켜오고 있다.

곽 부회장은 “EMI 실드 공정이 사물인터넷(IoT), 자율주행차, 저궤도 위성통신서비스, 도심형 항공 모빌리티(UAM) 등에도 적용되고 있다. 매출이 급증할 전망”이라고 말했다.