한미반도체, 日 독점 웨이퍼 절단 장비 개발

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한미반도체, 日 독점 웨이퍼 절단 장비 개발

디지털데일리 발행일 2022-09-14 11:07:45

김도현

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- 대만 반도체 전시회서 공개

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 장비업체 한미반도체가 신제품을 선보인다. 일본 기업이 독점하던 웨이퍼 절단 설비가 대상이다.

14일 한미반도체(대표 곽동신)는 이날부터 대만 타이페이에서 열리는 ‘2022 세미콘 타이완’ 전시회에서 웨이퍼 절단용 ‘풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘(W1121)’를 공개한다고 밝혔다.

곽동신 부회장은 “W1121는 반도체 제조공정 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 풀 오토메이션 독립형의 12인치 웨이퍼 쏘 장비”라며 “42년 넘는 한미반도체 업력과 노하우를 바탕으로 정밀가공, 비전, 세팅 기술이 집약돼 경쟁사 대비 높은 생산성과 정밀도, 사용자 편의 기능이 대폭 추가된 것이 특징”이라고 설명했다.

한미반도체는 지난해 6월 국산화에 성공한 ‘듀얼척 마이크로 쏘(P2101)’ 출시 이후 ‘점보 인쇄회로기판(PCB)용 20인치 마이크로 쏘(P1201)’와 12인치 마이크로 쏘(P1121)’, 올해 초 ‘테이프 마이크로 쏘(T2101)’와 지난달 ‘글라스 마이크로 쏘(GL)를 출시한 바 있다.

이번에 선보이는 W1121는 한미반도체가 여섯 번째로 출시한 쏘(Saw) 모델이다.

한편 세미콘 타이완은 반도체 장비, 재료 분야를 대표하는 글로벌 산업 전시회다. TSMC를 비롯해 어플라이드머티어리얼즈, 도쿄일렉트론(TEL), ASE 등 700여개 반도체 회사가 참여한다.