반도체 패키지 수요 확대…韓 소재사 `낙수효과` 기대감 `솔솔`

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반도체 패키지 수요 확대…韓 소재사 '낙수효과' 기대감 '솔솔'

디지털데일리 발행일 2022-07-19 09:47:01

김도현

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- 덕산하이메탈·두산전자·엠케이전자 등 수혜

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 전공정에 이어 후공정이 주목받고 있다. 미세공정 난도가 급격히 올라가면서 이를 패키징 등으로 상쇄하려는 시도가 증가했다. 패키징에서는 패키지 기판이 핵심이다. 패키지 기판 제조사도 생산능력(캐파) 확대에 나섰다. 이들 협력사까지 분주해진 상황이다.

19일 업계에 따르면 2022년 반도체 패키지 기판 시장 규모는 113억달러(약 14조9000억원)다. 오는 2026년에는 170억달러(약 22조4200억원)로 커질 전망이다. 최소 2026년까지는 수요공급 불균형이 이어질 것이라는 관측이 지배적이다.

반도체 패키지 기판은 반도체와 유사한 회로패턴이 새겨진 부품이다. 이를 인쇄회로기판(PCB)라고도 부른다. 패키징 공정은 반도체가 외부와 신호를 주고받도록 길을 만들고 외부 환경으로부터 보호하는 단계다. 반도체 기판에 그려진 회로로 칩과 이어지고 기판 자체는 지지대 역할도 한다.

시장 수요에 맞춰 주요 업체들은 연이어 대규모 투자를 단행하고 있다. 이비덴, 신코덴키 등을 보유한 인쇄회로기판(PCB) 최강국 일본은 올해에만 4000억엔(약 3조8000조원)을 투입할 계획이다. 전년대비 47% 증가한 수준이다.

우리나라에서는 삼성전기를 비롯해 LG이노텍 대덕전자 코리아써키트 해성디에스 등이 기판 사업에 수천억~조단위 비용을 쓰기로 했다. 한국과 베트남 등에 시설투자를 진행하면서 생산량을 늘려가고 있다.

이러한 분위기는 기판 소재 업계로 이어진다. 패키징 방식은 크게 본딩와이어와 플립칩(FC)로 나뉜다. 본딩와이어는 구리 등 금속선으로, FC는 주석·은·구리·납 등을 조합해 만든 공 모양의 솔더볼로 칩과 기판을 연결하는 기술이다.

덕산하이메탈은 지난 7일 206억원을 들여 마이크로솔더볼(MSB) 공장 및 생산설비를 증설한다고 발표했다. MSB는 130마이크로미터(㎛) 미만 크기 솔더볼이다. 이 회사는 글로벌 MSB 시장점유율 1위다.

엠케이전자는 와이어와 솔더볼 모두 생산한다. 와이어 분야에서는 세계 1위다. 전방산업 호황에 맞물려 두 제품 캐파를 확장해나가고 있다. 한국과 중국에서 공장을 운영 중이다.

두 회사는 솔더볼을 기판에 붙이는 접착제인 솔더페이스트도 다룬다. 솔더 분말에 송진처럼 끈적한 성질을 갖는 플럭스를 혼합한 물질이다. 해당 제품 수요도 확대되고 있다.

동박적층판(CCL)을 생산하는 두산 전자BG도 설비 투자를 계속하고 있다. 구리를 입힌 동박층과 수지(레진)와 보강기재가 결합한 절연층으로 이뤄지는 CCL은 기판의 원판이다. 실리콘 웨이퍼와 유사한 역할이다. 두산 전자BG는 올해 약 500억원을 들여 전년(273억원)대비 2배 가까운 투자를 계획 중이다.

CCL와 접착필름(DAF)을 다루는 LG화학, CCL 핵심 소재인 반도체용 동박을 국산화한 일진머티리얼즈와 솔루스첨단소재 등도 낙수효과가 기대된다.

반도체 업계 관계자는 “일본, 대만 등이 주도한 반도체 패키지 기판 시장이 급성장하면서 국내 기업으로도 기회가 오고 있다”면서 “주요 소재도 내재화되고 있는 만큼 토종 소재 및 부품업체의 성장 발판이 될 수 있을 것”이라고 설명했다.