"日 잡아라"…삼성SDI 이어 LG화학, `반도체 PR` 도전

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"日 잡아라"…삼성SDI 이어 LG화학, '반도체 PR' 도전

디지털데일리 발행일 2022-05-14 10:22:48

김도현

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- 후공정용 PR 등 반도체 소재 사업 본격화

[디지털데일리 김도현 기자] 국내 기업이 반도체 핵심 소재 내재화 작업을 진행 중이다. 일본이 장악한 포토레지스트(PR) 대상이다. 수출규제 이후 복수 업체가 자체 개발 및 생산에 나선 상태다. 대기업 계열사에서는 SK머티리얼즈퍼포먼스를 필두로 삼성SDI와 LG화학이 뛰어들었다.

13일 LG화학에 따르면 오는 19일까지 반도체 소재 분야 경력사원을 모집한다. 개발 직무는 ▲패터닝 소재 ▲적층 소재 ▲점접착 소재 등이 있다.

이중 패터닝 소재 분야에 반도체 후공정용 PR 개발이 포함된다. LG화학은 “2019년 일본 수출규제 이슈 때 개발에 착수했다”며 “이번 채용을 통해 가속화할 계획”이라고 밝혔다.

PR은 반도체 노광 공정 필수 물질이다. 실리콘웨이퍼에 PR을 바르고 회로가 새겨진 포토마스크를 올려 빛을 쬐면 패턴이 형성된다. 크게 전공정용과 후공정용으로 구분된다.

전공정용 PR은 다시 ▲불화크립톤(KrF·248nm) ▲불화아르곤(ArF·193nm) ▲극자외선(EUV·13.5nm)용으로 나눠진다. ArF의 경우 공기를 활용한 드라이와 액체를 사용하는 이머전 방식으로 세분화한다.

LG화학이 개발 중인 후공정용 PR은 추가 패턴화 작업에서 쓰인다. 전공정용보다는 덜 예민한 제품이다. 인력이 충원되면 연구개발(R&D)에 속도가 붙을 것으로 보인다.

이미 LG화학은 반도체 소재 사업을 진행하고 있다. 인쇄회로기판(PCB) 재료인 연성동박적층판(CCL), 칩과 회로기판을 연결하는 접착 필름(DAF) 등을 공급 중이다. CCL은 국내 반도체 기판 업체, DAF는 국내 반도체 제조사에 납품한다. 그동안 필름 기술 기반이었다면 후공정용 PR은 LG화학의 첫 액상 소재 도전이다.

한편 그동안 PR 시장은 도쿄오카공업(TOK) 스미토모화학 JSR 등이 주도해왔다. 이들 업체의 합산 점유율은 90%에 육박한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 일본 의존도를 낮추기 위해 국내 협력사와 협업을 강화하는 분위기다.

SK머티리얼즈퍼포먼스는 ArF PR 개발을 끝내고 주요 고객사에 공급 중이다. 삼성SDI도 지난해부터 PR 개발에 착수했다. 아직 시간이 필요한 상황이다.

중견 기업 성과도 두드러진다. 동진쎄미켐은 ArF PR은 판매 중인 가운데 극자외선(EUV)용 PR 개발을 완료했다. 영창케미칼은 ArF 드라이 PR에 이어 이머전 제품도 준비 중이다.