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두산, 반도체 사업 본격화…'두산테스나' 출범

- 반도체 테스트 이어 패키징 진출 계획

[디지털데일리 김도현 기자] 두산그룹이 반도체 사업을 시작한다. 최근 주목받는 후공정 분야에 집중한다.

27일 두산은 테스나에 대한 인수절차를 최종 마무리하고 ‘두산테스나’를 공식 출범했다고 밝혔다.

두산은 앞서 지난 3월 테스나 최대주주 에이아이트리 유한회사가 보유 중인 테스나 보통주, 우선주, 신주인수권부사채(BW)를 포함한 지분 전량(38.7%)을 4600억원에 사들이는 주식매매계약(SPA)을 체결했다.

두산테스나는 2002년 설립된 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 업체다. ▲애플리케이션프로세서(AP) ▲CMOS 이미지센서(CIS) ▲무선통신칩(RF) 등 시스템반도체 테스트 사업을 주력으로 한다. 국내 웨이퍼 테스트 부문에서 시장점유율 1위다.

웨이퍼 테스트는 1000~1만개 반도체가 새겨진 원형 웨이퍼를 가공하지 않은 상태에서 납품받아 전기, 온도, 기능 테스트를 진행해 양품 여부를 판단하는 작업이다. CIS 경우의 업계 최상위권 경쟁력을 갖춘 것으로 평가받는다.

두산테스나는 테스트 분야에서 입지를 확고히 하고 웨이퍼 가공 및 반도체를 조립하는 패키징 기술까지 확보해 영역을 넓히는 게 목표다.

회사 관계자는 “글로벌 시스템 반도체 패권 경쟁이 심해지면서 설계‧제조 등 전공정 분야 대규모 투자가 진행되는 만큼 후공정 기업 경쟁력 강화도 요구되고 있다”며 “두산테스나는 국내 시스템 반도체의 파트너 역할을 할 것“이라고 말했다.
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