한미반도체, 반도체 장비 라인업 확대…3D 패키지 전용

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한미반도체, 반도체 장비 라인업 확대…3D 패키지 전용

디지털데일리 발행일 2021-11-18 16:04:59

김도현

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- ‘스트립 그라인더’ 첫 출시

[디지털데일리 김도현 기자] 한미반도체가 제품 포트폴리오를 확장했다. 기존 반도체 패키지 장비와 시너지 효과가 기대된다.

18일 한미반도체는 3차원(3D) 반도체 패키지 설비 ‘스트립 그라인더(Strip Grinder-1.0)’ 공급을 시작했다고 밝혔다. 이 제품은 연구개발(R&D) 3년여 만에 출시하게 됐다.

스트립 그라인더는 반도체 자재의 몰딩면을 정밀한 높이와 균일한 표면 상태로 갈아주는 역할을 한다. 칩과 범프 노출 후 다이 크랙을 검사하는 장비로 자재 손상 없이 얇은 두께를 구현할 수 있다. 서우테크놀로지가 주도하던 분야다.

한미반도체는 경쟁사 대비 하나 더 많은 3스핀들 장착을 통해 생산성을 높였다. 실시간 기판 두께 검사와 세척/건조 기능, 인공지능(AI) 마이크로 크랙 검사 기능, 슈퍼 아이언 캐스팅 적용으로 무진동 등도 가능하다.

한미반도체 김민현 사장은 “이번에 출시하는 장비는 한미반도체의 노하우와 기술이 집약된 첨단 설비로 특허 출원을 통해 기술력을 인정받았다”며 “시스템 3D 반도체용 어드밴스드 패키지 추세에 최적화된 필수 장비로 메타버스 기반 차세대 플랫폼으로 각광받는 가상현실(VR)/증강현실(AR) 글라스 출시로 글로벌 반도체 고객사 수요가 증가할 것으로 기대된다”고 말했다.