`삼성 손잡은` 텔레칩스, 유럽 완성차 차량용 반도체 납품

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'삼성 손잡은' 텔레칩스, 유럽 완성차 차량용 반도체 납품

디지털데일리 발행일 2021-11-12 14:11:42

김도현

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- 디지털 계기판용 AP 및 안전 IC 공급
- 차량용 MCU, 국내외 고객사와 논의 중

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 설계(팹리스) 업체 텔레칩스가 유럽에서 성과를 냈다. 지난 6월 러시아 자동차 주문자상표부착생산(OEM)와 거래를 튼 뒤 현지 공략에 속도를 내고 있다.

12일 텔레칩스는 유럽 프리미엄 브랜드 차종에 디지털 계기판용 애플리케이션프로세서(AP) 및 안전 집적회로(IC)를 납품했다고 밝혔다. 계약상 고객사는 미공개다. 칩 제조는 삼성전자 반도체 수탁생산(파운드리)가 담당한다.

차량용 디지털 계기판은 자동차 기능 안전 요건이 중요시되는 분야다. 텔레칩스가 제공하는 AP는 'ISO26262' B등급을 만족한다. 이번 성과를 통해 향후 글로벌 OEM의 추가 물량 확대가 기대된다.
앞서 텔레칩스는 러시아 아브토바즈의 멀티미디어 시스템 ‘LADA EnjoY Pro’에 차량용 시스템온칩(SoC)인 ‘돌핀+’를 투입한 바 있다.

김성재 텔레칩스 상무는 “유럽 글로벌 OEM 디지털 계기판에 텔레칩스 반도체가 적용된 것은 신시장에 진출했다는 데 의미가 있다”며 “이번 공급을 기점으로 북미와 유럽 시장에서 더 많은 기회를 확보할 것”이라고 말했다.

한편 텔레칩스는 전 세계적인 공급 부족 품목인 차량용 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 시제품도 출시했다. 국내외 고객사와 협력을 진행 중이다.

아울러 자율주행 관련 제품도 내놓는다. 첨단운전자보조시스템(ADAS) 카메라 데이터 처리에 딥러닝을 활용할 수 있는 신경망처리장치(NPU)가 탑재된 비전 비전 프로세서 시제품(N-돌핀)을 내년 1분기 출시할 예정이다.