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삼성전기, 3분기 영업익 급증…MLCC·기판 ‘호조’

- 매출액 2조6887억원 영업익 4578억원
- 카메라 모듈 하락 불구 MLCC·기판 강세 지속


[디지털데일리 윤상호 기자] 삼성전기가 2021년 3분기 실적을 공개했다. 기대와 부합하는 성적을 냈다. 카메라 모듈은 주춤했지만 적층세라믹캐패시터(MLCC)가 성장세다. 반도체 기판 사업도 호조를 보였다.

삼성전기(대표 경계현)는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결기준 2021년 3분기 매출액과 영업이익을 각각 2조6887억원과 4578억원으로 집계했다고 27일 밝혔다.

매출액은 전기대비 8.6% 전년동기대비 20.6% 증가했다. 영업이익은 전기대비 34.9% 전년동기대비 48.9% 확대했다.

삼성전기는 “▲모바일용 소형·고용량 MLCC ▲산업·전장용 MLCC ▲고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매가 늘면서 전년 동기대비 실적이 크게 개선됐다”라며 “4분기에는 연말 세트 재고조정 영향으로 일부 제품의 매출 감소가 예상되지만 스마트폰 및 산업·전장용 MLCC와 애플리케이션프로세서(AP)용 및 5세대(5G) 이동통신 안테나용 패키지기판 등 고부가 제품 수요는 견조할 것으로 전망된다”라고 평가했다.

컴포넌트 부문 매출액은 1조3209억원이다. 전기대비 11% 전년동기대비 34% 늘어났다. 모듈 부문 매출액은 7874억원이다. 전기대비 3% 전년동기대비 1% 하락했다. 중화권 스마트폰 고객사가 부진했다. 기판 부문 매출액은 5804억원이다. 전기대비 24% 전년동기대비 28% 많다.

한편 삼성전기는 4분기 고부가 제품 중심 사업을 강화한다.

컴포넌트 부문은 생산성 향상을 통해 시장 수요에 적극 대응할 방침이다. 모듈 부문은 주요 거래선 대상 차세대 고성능 제품 공급을 확대한다. 기판 부문은 ▲스마트폰 AP용 BGA(Ball Grid Array) ▲노트북 박판 중앙처리장치(CPU)용 플립칩BGA(FCBGA: Flip-chip Ball Grid Array) 출고에 전념한다. 수익성 향상에 기여할 전망이다.
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