삼성전기, RFPCB 사업 중단…반도체 기판 집중

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삼성전기, RFPCB 사업 중단…반도체 기판 집중

디지털데일리 발행일 2021-10-15 17:10:44

김도현

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- “재무구조에 긍정적 영향”…FC-BGA 투자 검토

[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전기가 인쇄회로기판(PCB) 사업을 재편한다. 수익성이 떨어진 제품을 연이어 정리하고 반도체 분야에 집중할 방침이다.

15일 삼성전기는 이날 이사회를 열고 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 생산·판매 중단 및 잔여자산 처분을 결정했다고 밝혔다. 그동안 RFPCB는 베트남 법인에서 만들어왔다.

RFPCB는 단단한 기판과 구부러지는 기판을 결합한 제품이다. 유기발광다이오드(OLED) 패널과 메인보드 연결고리를 역할을 한다. 삼성전기는 삼성전자와 애플 스마트폰에 RFPCB를 탑재해왔다.

관련 사업은 경쟁 심화 및 모바일 시장 부진 등으로 단가가 급락했다. 이익률이 낮아지자 삼성전기는 최근 수년간 생산량을 줄여왔다.

삼성전기 RFPCB 부문 매출은 작년 기준 4278억원이다. 다만 업계에서는 적자를 기록한 것으로 추정했다.

회사는 이번 결정에 대해 “연결기준 매출 감소가 예상되나 영업손실 축소로 재무구조 개선에 긍정적일 것”이라고 설명했다.

같은 맥락에서 삼성전기는 2019년 말 고밀도회로기판(HDI) 사업을 정리했다. HDI는 스마트폰 부품 간 전기적 신호를 회로로 연결하는 기판이다.

삼성전기는 기판 사업 무게 중심을 반도체로 옮긴다. 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)와 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP) 등 주력 제품이다. 각각 중앙처리장치(CPU) 또는 그래픽처리장치(GPU), 애플리케이션프로세서(AP)의 기판 역할을 한다.

최근 FC-BGA는 공급 부족 사태를 겪고 있다. 인텔 AMD 등 주요 고객사에서 투자를 역제안할 정도로 수요가 높다. 삼성전기는 FC-BGA 등 생산능력 확대를 위해 1조원 내외 투자를 검토 중이다.