- 국내 반도체 기판 시장 전년비 17% 성장
[디지털데일리 김도현 기자] 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장규모가 10조원을 넘어섰다. 역대 최고 수준으로 일본 대만 등과 견줄 수 있게 됐다는 평가가 나온다. 주요 PCB 업체들의 기술력을 한눈에 볼 수 있는 자리가 마련됐다.
6일 한국전자회로산업협회(KPCA)는 인천 송도컨벤시아에서 ‘KPCA쇼2021’을 개최했다. 국내 최대 PCB 전시회로 이날부터 8일까지 사흘 동안 진행된다. 삼성전기 LG이노텍 ㈜두산 대덕전자 영풍그룹 등 105개 기업과 기관이 참여해 자리를 빛냈다.
LG이노텍은 5세대(5G) 이동통신용 안테나인패키지(AiP) 기판과 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 신제품을 공개했다. 이중 AiP는 스마트폰 태블릿 등에서 송수신 신호를 주고받는 안테나 역할을 한다. 새로운 AiP의 경우 높은 주파수 대역에서 신호 손실량을 줄인 것이 특징이다.
패키지 서브스트레이트에서는 FC-CSP에 눈에 띄었다. 모바일용인 만큼 극소형/초슬림 패키지를 구현했다. 테이프 서브스트레이트 분야에서는 디스플레이에 활용되는 칩온필름(COF), 신용카드 등에 쓰이는 칩온보드(COB) 등이 전시됐다.
㈜두산은 PCB 핵심소재 동박적층판(CCL)을 소개했다. CCL은 ▲패키지용 ▲통신 장비용 ▲연성 제품 등으로 나뉜다. 이 가운데 패키지용은 메모리와 시스템반도체로 구분된다. 고온 공정을 견디고 전기적 간섭을 줄이는 등 고성능 기판을 구현하는 데 핵심 소재다.
작년부터 FC-BGA 양산을 본격화한 대덕전자, 인터플렉스와 영풍전자 등이 속한 영풍그룹, 전자방해잡음(EMI) 차폐 기술을 갖춘 와이엠티 등도 부스를 차려 관람객을 맞이했다.
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