삼성전자 시스템반도체 확대…차세대 보안칩 공개

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삼성전자 시스템반도체 확대…차세대 보안칩 공개

디지털데일리 발행일 2020-05-26 11:00:35

윤상호

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- CC EAL6+ 등급 획득…3분기 양산 예정

[디지털데일리 윤상호기자] 삼성전자가 시스템반도체 제품군을 확대했다. 보안 시장을 공략한다. 차세대 보안칩을 발표했다.

삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 차세대 보안칩(제품명 S3FV9RR)을 공개했다고 26일 밝혔다. 3분기 양산 예정이다.

보안 국제 공통 평가 기준(CC) ‘EAL(Evaluation Assurance Level) 6+’ 등급을 획득했다. 삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어(SW)를 탑재했다. CC 등급은 EAL0~EAL7로 구분한다. EAL7에 가까울수록 강력한 보안 성능을 갖췄다.

이 칩을 넣은 제품은 별도 SW가 없어도 보안 기능을 적용할 수 있다. 제품 개발 기간을 줄일 수 있다. 스마트기기에 내장한 SW 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅(Secure Boot)과 기기 정품 인증(Device Authentication) 등을 지원한다. 인증하지 않은 SW 침입은 자동 차단한다. 안드로이드 등 개방형 운영체제(OS) 약점을 보완할 수 있다.

삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 “S3FV9RR은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 ‘디지털 보안 솔루션’”이라며 “삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다”고 말했다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr