美 마이크론, 차세대 모바일 D램 공급 ‘스타트’…SK하이닉스는 아직

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美 마이크론, 차세대 모바일 D램 공급 ‘스타트’…SK하이닉스는 아직

디지털데일리 발행일 2020-04-26 14:55:17

김도현

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- 모토로라 ‘엣지플러스’·샤오미 ‘미10’에 마이크론 LPDDR5 D램 탑재

[디지털데일리 김도현기자] 마이크론이 차세대 모바일 D램 공급을 시작했다. 삼성전자에 이어 두 번째다. 올해를 기점으로 DDR(Double Data Rate)5로의 전환이 본격화될 예정이다.

26일 업계에 따르면 다음달 출시 예정인 모토로라 플래그십 스마트폰 ‘엣지플러스’에 마이크론 12기가바이트(GB) LP(Low Power)DDR5 D램이 탑재됐다. 샤오미 ‘미10’에도 들어간 제품이다.

DDR은 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 정한 규격이다. D램 안에서 정보를 주고받는 기술로 D램의 동작 속도를 결정한다. DDR은 숫자 높을수록 2배씩 발전한다. DDR 2차선, DDR2 4차선, DDR3 8차선, DDR4 16차선, DDR5 32차선 수준이다. LPDDR은 모바일용이다.

현재 주력 제품은 DDR4다. 메모리 ‘빅3’는 DDR5 시장을 준비하는 중이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 2018년, 마이크론은 2019년에 LPDDR5 D램 개발을 완료했다.

삼성전자는 지난해 6월 2세대 10나노급(1y) 12기가비트(Gb) LPDDR5 D램을 업계 최초로 양산했다. 10나노급 D램은 공정에 따라 1세대(1x), 2세대(1y), 3세대(1z), 4세대(1a) 등으로 구분된다. 해당 제품은 기존 제품 상위 버전인 LPDDR4X보다 1.3배 빠르고, 최대 초당 5500메가비트(Mb) 속도로 동작한다.

삼성전자는 12Gb 칩 8개와 8Gb 칩 4개로 구성된 모바일 D램 패키지를 ‘갤럭시S20울트라’에 탑재했다. 오는 2021년에는 극자외선(EUV) 공정을 도입한 1a 16Gb DDR5/LPDDR5를 양산할 예정이다. EUV는 기존 불화아르곤(ArF) 대비 파장이 14배 짧아 미세회로를 새기는 데 유리하다.

SK하이닉스는 시제품 생산 단계다. 마이크론보다 먼저 개발했지만, 양산까지는 이르지 못했다. 구체적인 시점은 아직이다. 연내 출시될 것으로 보인다. 마이크론은 샤오미, 모토로라 등에 잇따라 LPDDR5 제품을 공급하면서 고객사를 늘리고 있다.

반도체 업계 관계자는 “아직은 LPDDR4에서 LPDDR5로 넘어가는 과도기다. 대역폭, 전송 속도 등에서 제 성능을 내지 못한다는 평가가 나온다”며 “공정 개발이 진행될수록 안정화될 것”이라고 설명했다.

한편 모바일 D램은 세대교체가 진행되고 있지만, PC 및 서버는 아직이다. 중앙처리장치(CPU) 등 프로세서 호환성과 JEDEC의 표준 확정 지연 등이 변수다. 관련 업체들은 내년부터 DDR5가 상용화될 것으로 내다봤다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr