[디지털데일리 김도현기자] 파인텍이 사업영역을 확대한다. 유기발광다이오드(OLED) 본딩장비 라인업을 중소형에서 대형으로 넓힌다.
5일 파인텍은 대형 OLED 본딩장비 개발에 착수했다고 밝혔다. 올해 자체 기술개발 착수, 내년까지 시제품 생산 및 제품 공급 계약을 체결할 예정이다. 이 제품은 고온의 쇠막대를 이용, 전도성 필름(ACF)을 녹여 인쇄회로기판(PCB)과 패널을 합착시키는 장비다.
파인텍 관계자는 “액정표시장치(LCD)로는 초고화질(8K), 5세대(5G) 이동통신 시대에 대응하기 어렵다”며 “기존 중소형 OLED에 이어 대형에 선도적인 지위를 선점할 것”이라고 말했다.
파인텍은 소형 백라이트유닛(BLU), 하이브리드 본딩장비, 접는(Foldable, 폴더블)용 본딩 장비 등을 기술을 통해 수익성을 높이겠다는 계획이다.
한편 시장조사업체 IHS마킷에 따르면 대형 OLED 패널 출하량이 2019년 말에는 380만대, 2020년에는 670만대로 급격히 증가할 전망이다.
<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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