정부, 소재·부품·장비 육성 ‘잰걸음’…인력양성 ‘시동’

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정부, 소재·부품·장비 육성 ‘잰걸음’…인력양성 ‘시동’

디지털데일리 발행일 2019-08-27 15:34:15

윤상호

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- ‘반도체 소재·부품·장비기술 인력양성 사업’ 출범식 개최

[디지털데일리 윤상호기자] 일본 수출규제 강화에 맞선 정부의 대응이 속도를 내고 있다. 이번엔 인력양성이다.

산업통상자원부(장관 성윤모)는 서울 서초구 더케이호텔서울에서 ‘반도체 소재·부품·장비기술 인력양성 사업’ 출범식을 개최했다고 27일 밝혔다.

울해부터 시작한다. 석사학위과정과 비학위형 단기과정 2가지 트랙으로 운영한다. 석사학위과정은 졸업 후 즉시 활용 가능한 고급 연구개발(R&D)인력 배출이 목표다. 단기과정은 실무능력 제고를 지원한다.

▲명지대 ▲성균관대 ▲인하대 ▲충남대 ▲한국기술교육대 ▲한국산업기술대 6개 대학과 ▲버슘머트리얼즈코리아 ▲이엔에프테크놀로지 ▲이오테크닉스 ▲피에스케이 ▲테스 ▲APS홀딩스 등 41개 기업으로 컨소시엄을 구성했다.

산업부는 올해부터 5년 동안 총 300명 R&D 인력을 양성할 방침이다. 예산은 총 120억원을 투입한다.

산업부 유정열 산업정책실장은 “이번 사업을 통해 양성된 인력이 반도체 분야 소재·부품·장비산업의 경쟁력을 높이고 장기적으로 반도체 산업 밸류체인 전반에 걸친 성장을 뒷받침할 것으로 기대된다”며 “정부는 앞으로 반도체 소재·부품·장비기업을 비롯해 산업 전반에 실무능력을 갖춘 전문인력이 지속적으로 공급될 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr