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인텔, 반도체 매출 1위 지킨다…신기술 적용·생태계 지원 확대

- 하반기, 포베로스·서니코브·원API 등 미래 전략 구체화


[디지털데일리 윤상호기자] 지난 1분기 인텔은 반도체 업체 매출 1위를 되찾았다. 메모리 반도체는 시황이 좋지 않았지만 시스템 반도체는 경기를 타지 않았다. 인텔은 시스템 반도체와 메모리 반도체 균형 잡힌 제품군을 보유했다. 2분기도 인텔은 1위를 유지할 전망이다.

19일 인텔에 따르면 인텔은 하반기 노트북 플랫폼 ‘레이크필드’를 상용화한다. 10나노 서니코브 중앙처리장치(CPU) 아키텍처(Architecture, 설계)와 아톰 CPU 4개, 11세대 그래픽 등을 ‘포베로스’로 구현했다. 지난해 12월 인텔 아키텍처 데이에서 소개한 기술을 적용한 제품이다.

포베로스는 반도체 패키징 기술이다. 시스템온칩(SoC)과 메모리 등을 3차원(3D)으로 쌓아올렸다. SoC는 CPU GPU 신경망처리장치(NPU) 등을 하나의 다이에 담은 칩. 애플리케이션 프로세서(AP)가 대표적이다. 인텔은 메모리 등까지 묶어 공간을 줄이고 효율성을 높였다. 고성능 저전력 모바일 기기를 만들 수 있다.

서니코브는 범용 연산 작업에서 성능과 저전력을 구현하기 위한 인텔의 새로운 설계다. 그동안 인텔 CPU는 퀄컴 등 ARM 계열 AP에 비해서 전력 소모가 많다는 우려가 있었다. 엔비디아 등 GPU에 비해선 병렬 연산에 부적합하다는 지적을 받았다. 서니코브는 지연시간 감소 및 처리량 확대를 제공하나. 병렬 처리 능력을 개선했다.

인텔은 2020년부터 외장 GPU를 내놓을 계획이다. 외장 GPU로 가기 전 기술력을 입증하기 위한 것이 11세대 내장 그래픽이다. 1테라플롭스(1초에 1조번 연산) 이상 성능을 구현했다. 8K 콘텐츠 제작과 4K 동영상 스트리밍을 지원한다.

제품이 복잡해지면 서비스 개발도 힘들어진다. 고려사항이 늘어나기 때문이다. 서로 다른 기능을 가진 칩을 하나로 모으는 과정에서 생기는 부작용이다. 완제품의 크기는 줄어들지만 개발자의 고민이 깊어진다. 인텔은 이 부분까지 대안을 마련했다. ‘원 애플리케이션개발환경(One API)’을 발표했다. 업계 표준 등을 기반으로 했다. 인텔 칩을 사용해 보다 쉽게 서비스를 만들 수 있도록 했다. 서버 시장 생태계를 위한 플랫폼도 선보였다. ‘딥 러닝 레퍼런스 스택’을 공개했다. 인공지능(AI) 개발자 커뮤니티다. 빠른 서비스 개발과 유연한 대처가 가능해졌다.

인텔은 CPU 장악력을 기반으로 메모리 쪽으로도 공세를 확대 중이다. 마이크론과 상변화메모리(P램) 일종인 3D 크로스포인트 메모리를 선보였다. ‘옵테인’은 D램과 낸드 기능 일부를 대체할 수 있는 메모리 반도체다. 개발하고 '옵테인'이란 이름으로 이 시장을 공략하고 있다. D램처럼 장착해 사용할 수 있다. 옵테인 기반 솔리드스테이트드라이브(SSD)도 출시했다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr
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