비수기도 ‘훈풍’…반도체 후방산업 사상 최대 호황

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비수기도 ‘훈풍’…반도체 후방산업 사상 최대 호황

디지털데일리 발행일 2018-06-05 11:10:04

이수환

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[디지털데일리 이수환기자] D램·낸드플래시 중심의 반도체 호황이 이어지고 있는 가운데 후방산업도 낙수효과를 제대로 누리고 있다. 반도체 칩(Chip)을 만들기 위한 장비는 물론 기초 재료인 실리콘 웨이퍼 출하량이 사상 최대를 기록했다.

5일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 30억8400만 제곱인치(in²)로 분기별 사상 최대를 나타낸 것으로 조사됐다. 이는 2017년 4분기 29억7700만 in² 대비 3.6%, 2017년 1분기 대비 7.9% 증가한 수치다.

1분기 장비 매출도 사상 최대인 170억달러(약 18조2000억원), 3월에는 월간 최고치인 78억달러(약 8조3400억원)에 달했다. 1분기 장비 매출은 전분기보다 12%, 지난해 같은 기간보다는 30% 상승한 것이다.

지역별로는 한국이 약 63억달러(약 6조7300억원)로 가장 높았으며 지난 4분기 대비 35%, 전년 1분기 대비 78% 증가했다. 2017년 4분기 대비 성장률 중 가장 높은 폭으로 성장한 지역은 중국으로 49% 뛰어 올랐다.

1분기는 전통적인 비수기다. 그런데도 반도체 장비와 실리콘 웨이퍼 시장이 호황을 기록한 이유는 전체 시장의 30%를 차지하는 메모리 반도체가 결정적으로 작용한 것으로 풀이된다. 다만 앞으로 이런 추세가 지속될 가능성은 낮다. 대신 사물인터넷(IoT)과 인공지능(AI), 자율주행차 등 새로운 성장 동력이 도움을 줄 전망이다.

이에 따라 올해 반도체 시장 전망은 매출 기준으로 7~8% 성장이 점쳐진다. 지난해 기록했던 20% 이상의 폭발적인 기세는 한풀 꺾일 것으로 보인다. 변수는 제한적인 반도체 공급과 함께 4차 산업혁명을 대비하기 위한 선제적 투자가 얼마까지 이어질 수 있느냐다. 전방산업의 수요 부진도 골칫거리 가운데 하나다.

한편, 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 올해 반도체 시설투자(CAPEX) 증가율은 14%로 점쳐진다. 애초 8%에서 6% 가량이 늘어난 것으로 사상 처음으로 1000억달러(약 106조8500억원)를 넘어서게 된다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr