북미 반도체 장비 업계에 훈풍이 불고 있다. 올해 1월부터 지금까지 장비 수주와 출하액이 전년 동기 대비 더 많은 것으로 나타났다. 중국의 반도체 굴기와 함께 낸드플래시 시장의 확대가 큰 영향을 끼친 것으로 분석된다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 9월 BB율(반도체 장비 수주액을 출하액으로 나눈 값) 보고서에 따르면 북미 반도체 장비 업체의 2016년 9월 순수주액(3개월 평균값)은 16억달러이며 BB율은 1.05를 나타났다.
9월 수주액 16억달러는 지난 8월 수주액 17억5000만달러와 비교해 8.5% 하락한 것이다. 작년 9월 수주액 15억5000만 달러와 비교해서는 3.2% 올랐다. 9월 반도체 장비출하액은 15억 3000만달러다. 지난 8월 출하액 17억1000만달러에 비해 10.2% 하락했고 전년 동기 출하액 15억달러보다 2.6% 증가했다.
9월 전공정 장비 수주액도 13억9000만달러로 전월 수주액 15억6000만달러보다 하락했다. 전년 동기보다는 3.1% 떨어졌다. 9월 전공정 장비 출하액은 13억달러로 전공정 장비 BB율은 1.07을 나타냈다.
9월 후공정장비 수주액은 2억1000만달러로 지난 8월 보고된 2억달러보다 소폭 상승했다. 9월 출하액은 2억4000만달러를 기록하며 후공정장비 BB율은 0.91을 나타냈다. 참고로 8월 후공정장비 출하액은 2억2000만달러였으며 전년도 9월 출하액과 수주액은 각각 1억7000만달러, 1억2000만달러였다.
SEMI 데니 맥궈크 사장은 “반도체 장비 수주액이 장비 출하액을 계속해서 앞서고 있다”고 말하며 “올해 초부터 지금까지 수주 및 출하액은 작년 수치를 뛰어 넘었다”고 전했다.
<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com
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