전 세계 실리콘(Si) 웨이퍼 출하량이 상승세를 보이고 있다. 전자산업 호황으로 인한 반도체 수요 증가가 가장 큰 원인으로 풀이된다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 13일 최근 반도체 산업에 관한 연간 실리콘 출하량 전망을 발표했다. 여기에는 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼, 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼가 대상이다. 논폴리시드(Non-Polished) 웨이퍼 및 재생(reclaimed) 웨이퍼는 포함되지 않았다.
SEMI에 따르면 올해 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 104억4400만제곱인치로 최대 출하량 실적을 달성했던 전년 동기 대비 2% 늘어날 것으로 내다봤다. 2017년 106억4200만제곱인치, 오는 2018년 108억9700만제곱인치로 예상했다.
실리콘 웨이퍼는 반도체의 기본이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다.
SEMI의 데니 맥궈크 사장은 “실리콘 웨이퍼 출하량은 최근 몇 달 동안 계속해서 높은 수치를 기록하고 있다”며 “2018년까지 계속되고 완만한 연간 성장률을 기록할 것으로 예상된다”고 전했다.
<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com
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