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[삼성전자컨콜] 모뎀통합 AP 3분기부터 양산… 내년 고가 및 저가형도 대응

디지털데일리 발행일 2015-10-29 10:33:38
한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 홍규식 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 29일 개최된 2015년도 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “모뎀통합 애플리케이션프로세서(AP)는 중급형 제품 양산을 3분기부터 시작했고, 고객사 스마트폰에 탑재돼 판매가 이뤄지고 있다”며 “올 하반기부터 내년 상반기까지 고급형, 저가형 제품도 양산 판매해 경쟁력을 강화할 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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