TSMC, 16나노 핀펫 플러스 위험생산 시작… 내년 7월 본격 양산

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TSMC, 16나노 핀펫 플러스 위험생산 시작… 내년 7월 본격 양산

디지털데일리 발행일 2014-11-16 18:02:07

한주엽

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[디지털데일리 한주엽기자] 세계 1위 반도체 위탁생산 업체인 대만 TSMC가 16나노 핀펫 플러스(FinFET+) 공정의 위험생산(Risk Production)을 시작한다. 위험생산이란 공정 도입 초기 불량에 대비해 생산 비용을 파운드리가 부담하는 개념으로 본격 양산에 돌입하기 위한 과정이다. TSMC는 지난해 11월 일반 16나노 핀펫 공정의 위험생산을 실시한 바 있다. 16나노 핀펫 플러스 공정을 통해 생산된 칩은 일반 핀펫 공정 대비 고성능을 내는 것으로 알려지고 있다.

16일 TSMC는 16나노 핀펫에 이어 16나노 핀펫 플러스 공정의 위험생산을 시작한다고 밝혔다. 16나노 핀펫 플러스 공정은 일반 16나노 핀펫 공정 대비 15%의 성능 향상이 있다고 TSMC 측은 밝혔다. 일반 평면형 20나노 프로세서에 비해 40%의 성능 향상, 동일 성능에서 50%의 소비 전력을 절감할 수 있다는 것이 TSMC의 설명이다. ARM 코어텍스 A57 코어를 탑재한 시스템온칩(SoC)을 16나노 핀펫 플러스 공정으로 생산할 경우 최대 2.3GHz의 동작 주파수를 구현할 수 있다. ARM A53 코어의 경우 소비전력이 75mW에 불과하다.

TSMC는 16나노 핀펫 플러스 공정의 신뢰성 인증 시험을 이달 중 완료할 계획이라고 밝혔다. 본격 양산 시기는 내년 7월로 예상했다. 해당 공정에 맞춰져 60여개의 제품 설계가 이뤄지고 있다. 미국 아바고와 엔비디아, 프리스케일, 자일링스, 한국 LG전자 SiC연구소, 대만 미디어텍, 일본 르네사스가 TSMC의 이번 16나노 핀펫 플러스 시험생산에 환영의 뜻을 밝혔다. 이들 업체들은 TSMC의 16나노 핀펫 플러스 공정을 통해 칩을 양산할 계획이다.

삼성전자도 10나노대 핀펫 공정의 양산 안정화에 힘을 쏟고 있다. TSMC와 마찬가지로 2가지 버전의 공정을 준비 중이다. 우선 14나노 LPE(Low Power Early)로 올 연말 양산에 돌입한다. 아울러 LPE의 업그레이드 버전인 14나노 LPP(Low Power Plus)로 고성능 시장을 노린다는 계획이다. 삼성전자와 공정 기술을 공유하고 있는 글로벌파운드리(GF)도 이 같은 로드맵을 그대로 따를 것으로 예상된다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr