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[삼성전자컨콜] 14나노 핀펫 공정 2015년 비중 30% 목표

디지털데일리 발행일 2014-10-30 10:44:59
한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 두영수 삼성전자 시스템LSI 사업부 상무는 30일 열린 2014년도 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “시스템LSI 사업부가 추진하는 14나노 핀펫 공정은 이미 양산형 웨이퍼가 투입된 상태로 내년 초에는 보다 높은 수율을 확보할 수 있을 것으로 예상된다”며 “내년 연간으로는 14나노 공정이 전체 300mm 웨이퍼 생산량의 30% 비중을 가져가는 것이 목표”라고 말했다. 

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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