인텔, 작년 말부터 양산한다던 14나노 ‘브로드웰’ 칩 이제야…

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인텔, 작년 말부터 양산한다던 14나노 ‘브로드웰’ 칩 이제야…

디지털데일리 발행일 2014-08-12 14:33:08

한주엽

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[디지털데일리 한주엽기자] “올 연말께 14나노 공정 칩 ‘브로드웰’ 양산” (폴 오텔리니 전임 인텔 CEO, 2013년 1월 17일 실적발표 컨퍼런스콜서)

“브로드웰은 연말 양산, 2-in-1과 울트라북에 탑재될 것” (브라이언 크르자니크 인텔 CEO, 2013년 9월 10일 IDF 2013서)

“1분기부터 14나노 브로드웰 양산 시작” (브라이언 크르자니크 인텔 CEO, 2014년 1월 15일 실적 발표 컨퍼런스콜서)

“올 연말 14나노 브로드웰 출하” (르네 제임스 인텔 사장, 2014년 6월 4일 대만 컴퓨텍스 타이페이 기조연설서)

세계 최대 반도체 업체인 인텔이 14나노 공정이 적용된 시스템온칩(SoC) 형태의 차세대 중앙처리장치(CPU) ‘코어 M 프로세서’(코드명 브로드웰-Y)를 연말 출하한다. 당초 인텔은 올 초 이 칩을 출하할 것이라고 밝혀왔으나 수율 문제로 시기가 반년 가까이 뒤로 밀렸다. 인텔이 해당 칩의 세부 사양을 발표하고 PC 제조업체로 공급을 시작했다고 밝힌 만큼 올 연말에는 코어 M이 탑재된 2-in-1, 태블릿 등이 시장에 출시될 수 있을 것으로 보인다.

11일(현지시각) 인텔 플랫폼 엔지니어링 사업부 부사장인 라니 보카는 웹캐스트 브리핑을 통해 14나노 공정으로 생산된 코어 M 칩의 상세 사양을 공개했다. 코어 M은 종전 22나노 공정 칩(코드명 하스웰)의 아키텍처 기본 구조는 그대로 유지한 채 제조 공정 미세화로 칩(Die) 면적이 약 63% 줄어든 것이 특징이다.

면적이 줄어든 만큼 전력 소모량도 감소됐다. 신형 코어 M의 열설계전력(TDP)이 종전 하스웰-Y 제품(11.5W) 대비 절반 이상으로 낮다. 패키지 면적은 가로 16.5mm, 세로 30mm, 두께 1.04mm로 면적은 전작 대비 50% 줄어들었다. CPU 코어의 경우 일부 개량을 통해 클럭당명령실행수(Instructions Per Clock, IPC)가 5% 개선됐다. 내장 그래픽처리장치(GPU) 코어도 일부 개선이 이뤄져 엔진 수가 20% 증가했다.

라니 보카 부사장은 “완성품 업체들이 이 같은 저발열, 저전력, 저면적 특징을 가진 코어 M을 통해 쿨링팬이 없는(Fanless) 고성능 2-in-1, 태블릿을 선보일 것”이라고 설명했다. 과거 인텔은 신규 공정을 도입할 때 데스크톱 혹은 고성능 노트북용 칩을 먼저 생산해왔다. 그러나 2-in-1 등에 탑재되는 용도의 프로세서를 먼저 내놓을 것을 보면 시장의 주류가 모바일로 넘어왔다는 것을 증명하는 것이라고 업계 전문가들은 평가한다.

14나노 브로드웰 칩은 오레곤 D1X 공장에서 양산이 이뤄진다. 추후 애리조나 소재 신규 공장인 팹42와 아일랜드 팹24로 양산 규모를 확대해 나갈 계획이다.

한편 이번 14나노 공정 칩 양산 지연으로 경쟁사와의 기술 격차는 더욱 좁아지게 됐다. 삼성전자는 올 연말 14나노 칩을 양산한다는 계획을 세워뒀다. 내년 초에는 해당 칩을 탑재한 스마트폰 등이 출시될 수 있을 것으로 보인다. 업계 전문가는 “삼성전자와 TSMC를 비롯한 파운드리 업체와 인텔의 생산 공정 격차는 한 때 2년 이상으로 상당한 차이가 났지만 이제는 6개월 차이 밖에 나지 않는다”고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr