[디지털데일리 한주엽기자] 두영수 삼성전자 시스템LSI 사업부 상무는 31일 개최된 2014년도 실적발표 컨퍼런스 콜을 통해 “거래선 수요에 따라 변동이 있겠지만 2015년 말 14나노 핀펫 공정의 비중은 300mm 웨이퍼 투입 기준 30% 정도는 될 것”이라고 예상하고 있다.
두 상무는 “내년 상반기는 내부 고객, 하반기는 외부 고객의 파운드리 제품 위주로 생산이 이뤄질 것”이라고 말했다.
<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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