3배 빠른 LTE도 퀄컴 독주… 갤S5 광대역 LTE-A에 퀄컴 AP·모뎀·RF칩 탑재

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3배 빠른 LTE도 퀄컴 독주… 갤S5 광대역 LTE-A에 퀄컴 AP·모뎀·RF칩 탑재

디지털데일리 발행일 2014-06-19 14:22:55

한주엽

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[디지털데일리 한주엽기자] 퀄컴이 스마트폰 핵심 칩 공급 경쟁에서 또 승리했다. 3배 빠른 광대역 롱텀에볼루션 어드밴스드(LTE-A) 스마트폰에 퀄컴 애플리케이션프로세서(AP)와 모뎀, 무선주파수(RF)칩이 탑재된다. 퀄컴 외 대안이 없다는 것이 업계 전문가들의 설명이다.

18일(현지시각) 퀄컴은 삼성전자의 ‘갤럭시S5 광대역 LTE-A’ 모델에 자사 스냅드래곤 805 AP와 고비 9x35 모뎀칩, RF 트랜시버인 WTR3925가 탑재됐다고 발표했다. 갤럭시S5 광대역 LTE-A 모델은 앞서 발표된 갤럭시S5의 투칩(모뎀통합 AP+RF)과는 다른 쓰리칩(AP+모뎀+RF)으로 설계됐다.

스냅드래곤 805는 최대 2.5GHz로 동작하는 크레이트 450 코어 4개가 탑재된다. 그래픽처리장치(GPU)는 퀄컴이 새롭게 개발한 아드레노 420 코어가 들어갔다. 아드레노 450은 스냅드래곤 800에 탑재된 아드레노 330 대비 성능이 40%나 높다. 모바일 AP 가운데 최초로 울트라HD(UHD) 해상도를 지원하는 것도 특징이다. 스냅드래곤 805에는 UHD 표준 코덱인 H.265 HEVC(High Efficiency Video Coding)가 내장돼 있다. 고해상도 영상 데이터를 처리할 수 있도록 AP와 메모리의 초당 데이터 전송속도도 25.6GB/s로 빨라졌다. 초당 1기가픽셀(GPxel)의 데이터를 처리할 수 있는 이미지신호프로세서(ISP)를 탑재해 카메라 사진 촬영 성능을 높였다. 저전력으로 모션 센서의 데이터를 처리하는 센서 프로세싱 기능도 내장된다.

20나노 공정으로 생산되는 4세대 LTE-A 통신 모뎀칩 고비 9x35와 28나노 RF 트랜시버인 WTR3925도 적용됐다. 고비 9x35는 통신표준화단체인 3GPP의 릴리즈10, 카테고리6을 지원하는 멀티모드 멀티밴드 모뎀이다. 40MHz(CA 20+20MHz)의 TDD 및 FDD LTE 대역폭에서 기존 LTE-A(CA 10+10MHz) 보다 두 배 빠른 300Mbps의 다운로드 속도를 낼 수 있다. 이는 일반 LTE(10MHz)보다는 4배 빠른 것이다. 다만 국내 통신사들이 주파수 배분 문제로 ‘3배 빠른(CA 20+10MHz)’ LTE-A 서비스를 먼저 시작하기 때문에 당분간 다운로드 속도는 225Mbps에 그칠 전망이다. WTR3925 RF 트랜시버는 3GPP에 승인된 모든 통신 대역 조합(CA)을 지원하는 최초의 제품이기도 하다.

속도를 높인 LTE 서비스가 상용화될 때마다 관련 단말기에 퀄컴 칩이 탑재되는 것은 당연한 결과라고 전문가들은 설명한다. 무선 통신 표준을 주도하는 퀄컴은 경쟁사 대비 6개월~1년 가량 앞서 핵심 제품을 내놓는다. SK텔레콤 등은 신규 서비스를 론칭할 때마다 퀄컴 칩이 탑재된 시제품으로 망연동테스트를 실시하고 있다. 퀄컴이 AP 시장에서 1위를 차지하고 있는 이유도 이 같은 통신모뎀칩 사업의 경쟁력이 높기 때문이다. 브로드컴, 텍사스인스트루먼트(TI), ST에릭슨 등 경쟁사들은 이 같은 퀄컴의 벽을 넘지 못하고 관련 사업을 포기했다. 인텔의 경우 카테고리6를 지원하는 모뎀칩 XMM7260의 개발을 마친 상태지만 한국 시장에서 상용화를 성공시키지 못한다면 퀄컴에 대적하는 주류 업체로 부상하기란 어렵다는 시각이 지배적이다.

업계에선 LG전자가 조만간 출시할 G3 후속 모델에도 퀄컴의 핵심 칩이 탑재될 것으로 보고 있다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr