AMD, ARM 기반 64비트 임베디드 SoC ‘히에로팔콘’ 내년 출시

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AMD, ARM 기반 64비트 임베디드 SoC ‘히에로팔콘’ 내년 출시

디지털데일리 발행일 2013-09-11 18:17:02

한주엽 기자

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[디지털데일리 한주엽기자] AMD가 임베디드 시장의 공략을 강화하기 위해 ARM의 64비트 코어를 내장한 신형 프로세서를 선보인다.

11일 AMD는 ARM의 64비트 코어텍스 A57 코어를 내장한 시스템온칩(SoC) ‘히에로팔콘’을 내년 출시한다고 밝혔다. 이 회사는 내년 ARM 64비트 A57 시리즈를 탑재한 마이크로서버용 프로세서 ‘시애틀’을 출시한다는 계획을 밝힌 바 있다. 기존 x86과 함께 ARM 아키텍처를 적절히 섞어 고객 요구에 유연하게 대응할 수 있는 사업 환경을 만들겠다는 것이 AMD의 전략이다.

히에로팔콘은 임베디드 데이터센터, 통신 인프라 장비, 산업 솔루션을 겨냥한 제품이다. 최대 2.0GHz까지 구동 가능한 ARM 코어텍스 A57 CPU 코어를 4개 혹은 8개 내장할 수 있다. 신뢰도를 높이는 오류정정코드(ECC)와 고성능 64비트 DDR3/4c 채널 메모리를 2개 탑재했다. 네트워크의 보안 강화 트렌드에 맞춰 ARM 트러스트존 기술과 전용 암호 보안 코프로세서를 탑재해 보안 또한 향상시켰다.

회사 측은 “히에로팔콘은 고속 네트워크 연결을 위해 10Gb KR 이더넷 및 PCI익스프레스 3세대를 지원해 제어 영역 장비에 이상적”이라고 설명했다. AMD는 내년 2분기 히에로팔콘의 시제품을 선보이고 하반기 생산을 시작할 예정이라고 밝혔다.

AMD는 이날 x86 아키텍처 기반 임베디드 프로세서의 로드맵도 공개했다. ‘볼드 이글’ APU, CPU는 35W 열설계전력(TDP)의 스팀롤러 CPU 코어를 최대 최대 4개까지 탑재할 수 있다. APU 제품은 x86 CPU에 AMD 라데온 GCN 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처가 통합된 혼합기종시스템아키텍처(HSA) 기반으로 설계됐다. 차세대 디지털 사이니지 및 임베디드 디지털 게임에 알맞다. 볼드이글은 TDP 설정 등 새로운 전력 관리 기능이 내장돼 유연성이 높다. 이 제품은 내년 상반기 출시될 예정이다.

CPU와 GPU가 합쳐진 APU SoC인 ‘스탭 이글’은 재규어 코어 아키텍처 CPU에 주파수 증가 기능이 탑재된 AMD GCN GPU 아키텍처가 통합된 형태로 기존 임베디드 G 시리즈의 차기 제품이다. 기존 제품보다 낮은 TDP에서도 향상된 와트당 성능을 제공하고 최대 성능을 2GHz까지 높일 수 있다. 이 제품은 내년 상반기 출시된다.

임베디드 제품군을 위해 특별 설계된 ‘아델라르’ GCN 아키텍처 기반 GPU도 내년 상반기 출시, 향후 7년간 공급된다. 다이렉트X 11.1, 오픈GL 4.2, 윈도, 리눅스를 모두 지원한다.

시장조사업체 VDC리서치에 따르면 지능형 임베디드 시스템 GPU 시장 규모는 올해 3억3300만대에서 2016년 4억5000만대로 35.1% 성장할 것이라고 전망했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr