2017년 300mm 반도체 웨이퍼 생산시설 비중 70%넘는다

실시간
뉴스

반도체

2017년 300mm 반도체 웨이퍼 생산시설 비중 70%넘는다

디지털데일리 발행일 2013-07-04 08:22:03

한주엽 기자

URL복사

[디지털데일리 한주엽기자] 오는 2017년에는 300mm 웨이퍼 생산시설의 비중이 전체의 70%를 상회할 것이라는 전망이 나왔다. 200mm 및 150mm 비중은 점진적으로 줄어들 것이라는 예상이다.

웨이퍼는 반도체의 주요 재료로 직경이 클 수록 보다 낮은 원가로 많은 양의 칩을 뽑아낼 수 있다. 다만 웨이퍼 직경 확대는 투자비 증가로 이어지기 때문에 신규 공장을 지을 수 있는 업체가 한정된다. 이는 후방 산업계인 장비 및 재료 업체들의 ‘새로운 위기’가 될 수 있다는 것이 업계의 설명이다.

4일 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 지난해 연말 기준 세계 반도체 생산시설 가운데 300mm 웨이퍼 시설이 차지하는 비중은 56%인 것으로 나타났다. 오는 2017년에는 이 비중이 70.4%까지 확대될 것이라는 전망이다.

300mm 웨이퍼 시설에서 생산되는 반도체는 D램, 플래시 같은 메모리와 마이크로프로세서(MPU) 등이다. 최근 들어서는 이미지 센서와 전력관리 반도체도 300mm 시설에서 생산이 이뤄지고 있다.

300mm 생산 시설을 보유한 곳은 삼성전자와 SK하이닉스, 도시바, 마이크론(엘피다)과 같은 메모리 업체와 MPU를 생산하는 인텔 등이다. 애플리케이션프로세서(AP) 및 그래픽처리장치(GPU)와 같은 복잡한 로직 칩을 위탁생산하는 TSMC와 글로벌파운드리도 300mm 시설을 보유한 주요 업체다. 마이크론은 오는 8월 일본 엘피다 인수를 마무리하면 삼성전자에 이은 제 2의 300mm 생산시설 보유 업체로 부상할 전망이다.

200mm 웨이퍼 시설의 비중은 지속 줄어들 전망이다. 작년 연말 32%였던 200mm 웨이퍼 생산시설 비중은 2017년 12월 21%로 축소될 전망이다. 그러나 절대 생산 용량은 줄어들지 않을 것으로 보인다. 200mm 웨이퍼 공장은 이미 감가상각이 끝난 상태여서 이미지센서, 디스플레이드라이버IC, 마이크로컨트롤러(MCU) 및 아날로그, 미세전자기계시스템(MEMS) 기반 칩을 저렴한 비용으로 생산할 수 있다.

300mm를 포함해 현재 연구개발(R&D)이 이뤄지고 있는 450mm에 투자할 수 있는 업체는 손에 꼽을 정도로 적다. 300mm는 15개, 450mm는 10개 미만의 업체가 투자를 할 수 있을 것으로 예측된다. IC인사이츠는 “이러한 투자 트렌드는 소자 업체에 장비나 재료를 공급하는 후방 산업계에 나쁜 소식이 될 수 있다”고 말했다. 물건을 팔 수 있는 고객 수가 줄어들고 있다는 얘기다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr