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[IDF 2009]인텔 IDF 개막… ‘32나노 기술’ 집중 조명

32나노 공정 웨스트미어 프로세서 세부 사항 공개

- 32나노 공정 웨스트미어 프로세서 세부 사항 공개

- 노트북용 i7 모바일 프로세서 및 소형화 특징인 통합형 서버 프로세서도 조명


[샌프란시스코(미국)=디지털데일리 한주엽기자] 2009 추계 인텔 개발자 회의(Intel Developer Fourm, 이하 IDF)가 22일(현지시각)부터 24일까지 3일간의 일정으로 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 모스콘센터에서 열린다.


이번 행사에서 인텔은 32나노미터(nm) 제작 공정을 적용한 ‘웨스트미어’ 프로세서를 집중 조명한다. 웨스트미어는 코어 i5, i7 등 45나노 공정의 네할렘 마이크로아키텍처 기반 프로세서의 공정 업그레이드 버전.


웨스트미어는 32나노 공정에 절연체로 2세대 하프늄 기반 하이-K 메탈게이트를 적용해 반도체 다이 크기를 최대 70% 줄임은 물론, 성능도 기존 45나노 공정의 프로세서보다 최대 22%나 높아진 것으로 알려졌다.


특히 인텔은 32나노 제작 공정으로 고성능 프로세서 뿐 아니라 스마트폰, 셋톱박스, TV 등에 적용될 SOC(System On a Chip) 생산을 통해 신 시장 개척을 선언하는 한편, 32나노에서 한 단계 나아간 22나노 공정에 대한 내용도 언급할 예정이다.


인텔은 또 32나노 공정 외에 노트북 제품에 적용되는 네할렘 아키텍처 기반 코어 i7 모바일 프로세서(코드명 클락필드), 차세대 MID 플랫폼인 무어스타운과 메드필드, 베일에 가려진 그래픽칩셋 라라비 등의 소개할 것으로 알려졌다.


이와 관련, HP는 이미 코어 i7 모바일 프로세서를 탑재한 노트북 엔비 15를 선보인 바 있다.


내년 초부터 판매를 개시할 새로운 통합 서버 프로세서인 재스퍼 포레스트도 발표한다. 네할렘 기반의 재스퍼 포레스터는 기존 제온 프로세서와는 달리 메모리 컨트롤러, PCI 익스프레스 2.0, QPI (Quick Path Interconnect) 등을 탑재해 크기와 전력 소모량을 줄인 제품이다.


한편, 올해로 12회를 맞이하는 IDF 행사도 경기 불황의 여파가 있었다. 대만 IDF는 올해로 폐지됐으며 글로벌 행사로 준비됐던 중국 IDF도 현지 행사로 규모가 줄었다. 메인 이벤트라 할 수 있는 샌프란시스코 IDF도 매년 기자들을 대상으로 진행했던 제로 데이(행사 전날) 행사를 없앴다.


<샌프란시스코(미국)=한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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