[디지털데일리 김문기 기자] 텍사스인스트루먼트(TI)는 독일 뉘른베르크에서 열린 PCIM 2025 전시회에서 전력 밀도와 효율성을 향상시키는 핵심 반도체 기술을 공개했다고 8일 발표했다.
TI는 전시회에서 ▲전기 이륜차 충전을 위한 차량용 인증 LLC 컨트롤러, ▲셀프 바이어싱 GaN 기반 65W 듀얼 포트 USB PD 충전기, ▲ 플렉스(Flex)와 협업한 차량용 단락 감지 솔루션 등 3개 분야에 걸쳐 전력 설계 혁신 사례를 소개했다.
대표 기술 중 하나인 ‘UCC25661-Q1’ 차량용 LLC 컨트롤러는 TI가 독자 개발한 입력 전력 비례 제어(IPPC) 기능을 탑재, 엔지니어가 기존 대비 전력 밀도를 2배 높이면서도 안정적이고 신뢰도 높은 충전기를 설계할 수 있도록 지원한다.
또한 UCG28826 GaN 플라이백 컨버터는 업계 최초의 셀프 바이어싱 기능을 지원해, 65W급 듀얼 포트 USB PD 충전기에서 고효율을 유지하면서도 대기 전력 소모를 최소화할 수 있다. TI는 해당 레퍼런스 설계를 통해 소비자 가전용 고속 충전 솔루션 시장을 정조준하고 있다.
TI는 전자 제조업체 플렉스(Flex)와 협력해, 차량용 온보드 충전기 및 DC/DC 컨버터에서의 단락 감지 기법을 비교 시연했다. 션트, 디새츄레이션, 홀 효과 센서 방식 간의 감지 정확도 및 회로 최적화를 설명하며, SiC MOSFET 기반 고전압 회로의 신뢰성을 확보하는 설계 노하우를 공유했다.
TI 측은 최근 데이터 사용량 증가, 전자기기 소형화, 전기차·재생에너지 확산 등으로 인해 전력 설계자들이 높은 전압과 밀도를 지원해야 하는 새로운 기술적 과제에 직면하고 있다며, 이번에 선보인 기술들이 이 같은 시장 흐름에 선제적으로 대응한다고 밝혔다.
마크 응(Mark Ng) TI 오토모티브 시스템 부문 총괄은 “TI의 시스템 전문성과 포트폴리오는 차세대 전력 설계 과제를 해결할 수 있는 실질적인 해법”이라며, “특히 전기차 분야에서 TI의 반도체는 충전 최적화와 새로운 아키텍처 구현 등 다양한 시스템 혁신을 가능케 한다”고 강조했다.
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