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[컨콜] SK하이닉스 "2분기 HBM3E 12단이 절반 넘을 것…HBM4 올해 양산 준비 완료"

디지털데일리 발행일 2025-04-24 09:24:14
배태용 기자

SK하이닉스 CI. [ⓒSK하이닉스]
SK하이닉스 CI. [ⓒSK하이닉스]

[디지털데일리 배태용 기자] "2분기에는 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상이 12단 제품으로 판매될 예정입니다. HBM4는 올해 내 양산 준비를 마무리하겠습니다."

김우현 SK하이닉스 CFO는 24일 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 이같이 밝히며, 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 기술 리더십과 공급 대응 전략을 동시에 강조했다.

회사 측은 "현재 HBM3 12단 전환은 순조롭게 진행되고 있으며, 당사의 HBM3E 12단 제품은 경쟁력을 바탕으로 고객 수요가 불확실성에도 불구하고 견조하다"고 설명했다.

이어 "기존 생산 라인의 제품 믹스를 최적화하고 자원을 재배치하는 등 안정적인 공급을 위한 대응도 병행하고 있다"고 덧붙였다.

차세대 제품인 HBM4와 관련해선 "2026년 주력 제품이 될 HBM4는 지난 3월 세계 최초로 주요 고객사에 샘플을 제공하며 기술 우위를 입증했다"라며 "HBM4 12단 제품은 올해 내 양산 준비를 마칠 계획"이라고 밝혔다.

이와 함께 SK하이닉스는 AI 특화 메모리 제품 라인업 확장에도 속도를 내고 있다고 밝혔다. 김 CFO는 "AI PC용 고성능 모듈인 LPCAMM2는 1분기부터 일부 PC 고객사에 공급 중이며, AI 서버용 저전력 D램 모듈인 소캠(SOCAMM)은 수요가 본격화되는 시점에 맞춰 공급할 수 있도록 준비 중"이라고 설명했다.

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