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美, 엔비디아 H2O 中 통제 기다렸나…화웨이 ‘어센드 920’ AI 칩 부상

[소부장반차장] AI 서버 클러스터 솔루션인 ‘클라우드매트릭스(CloudMatrix) 384’ 공개

MWC25 화웨이 부스
MWC25 화웨이 부스

[디지털데일리 김문기 기자] 미국 정부가 최근 엔비디아의 H20 AI 가속기와 AMD의 MI308 칩 등 미국 기업의 중국 수출을 전면 제한한 가운데 화웨이가 차세대 AI칩을 공개하면서 관심이 집중되고 있다. 이번 공급망 충격을 틈타 중국 내 반도체 자립에 속도를 내는 모양새다.

19일(현지시간) 중국 현지매체 및 미국 외신들에 따르면 화웨이는 최근 어센드(Ascend) 920 AI 반도체를 공개했다. 이번 모델은 SMIC의 6나노 공정으로 제작되며, 카드당 연산 성능은 900TFLOPs 이상, 메모리 대역폭은 4TB/s에 달한다. HBM3 모듈을 채택해 AI 연산에 필수적인 고대역 메모리 성능을 확보했다. 특히 트랜스포머와 혼합 전문가 모델(MoE)에 최적화된 920C 변종은 기존 어센드 910C 대비 효율성이 최대 40% 개선될 것으로 보인다.

당초 엔비디아의 H20은 본래 미국 수출 규제를 피하기 위해 성능을 낮춰 설계된 제품이다. A100, H100, A800, H800이 막히자 대안으로 공급됐지만, 여전히 중국 내 수요는 폭발적이었다. 엔비디아는 H20 주문만으로 약 160억달러(약 22조원)의 수주고를 기록했으며, 최근 분기 매출 기준으로 55억달러의 손실을 반영할 것이라고 공시한 바 있다.

그러나 H20도 끝내 금지 대상에 포함되자, 화웨이는 미리 준비해온 어센드 920을 통해 자립 카드를 꺼내들었다. 대만 매체인 디지타임스는 오는 하반기부터 양산에 들어갈 것이라 예견했다.

화웨이는 이와 함께 AI 서버 클러스터 솔루션인 ‘클라우드매트릭스(CloudMatrix) 384’도 함께 공개했다. 이 시스템은 어센드(Ascend) 910C를 기반으로 하며, 성능 기준으로는 엔비디아의 GB200 NVL72를 넘어섰다는 주장이다. 전력 소모가 상대적으로 높아 운영 비용 측면에서의 단점을 안고 있는 것으로 보인다.

한편, 엔비디아는 수세적인 상황 속에서도 즉각 대응에 나섰다. 젠슨 황 CEO는 17일(현지시간) 중국 베이징을 전격 방문해 중국 국제무역촉진위원회(CCPIT) 주석인 런훙빈과 회동했다. 이 자리에서 그는 “중국과의 협력을 계속하길 바란다”고 말했다고 중국 관영 언론은 전했다. 파이낸셜타임스에 따르면, 그는 중국 AI 스타트업 ‘딥시크’의 량원펑 대표와도 만남을 가졌다고 알려졌다.

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