[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전자는 현재 여러 글로벌 파트너사와 진행하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행하고 있다고 24일 밝혔다.
삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다.
이어 "모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다.
일부 외신에서 삼성전자가 엔비디아를 향한 HBM 납품 테스트를 통과하지 못했다는 소식이 나오자, 이에 따른 입장을 밝힌 것으로 풀이된다.
이날 로이터통신은 복수의 익명 소식통을 인용해 이같은 내용을 보도했다. 로이터는 삼성전자 HBM의 발열과 전력소비 등이 문제가 됐다고 전했다.
이와 관련 삼성전자는 로이터에 "HBM은 고객 요구에 따른 최적화 프로세스가 필요한 맞춤형 메모리 제품"이라며 "고객과의 긴밀한 협력을 통해 제품 최적화를 진행 중"이라고 밝히기도 했다.
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