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삼성전자 "AI·HPC 시대, 최첨단 패키지 수요 폭발…공급망 다변화 필수" [DIC 2023]

디지털데일리 발행일 2023-10-19 14:24:24
김보민 기자

김동관 삼성전자 AVP 사업팀 PL이 19일 경기도 고양시 킨텍스에서 열린 ‘DIC 2023’에서 AVP 기술개발 동향을 소개하고 있다. [ⓒ 디지털데일리]
김동관 삼성전자 AVP 사업팀 PL이 19일 경기도 고양시 킨텍스에서 열린 ‘DIC 2023’에서 AVP 기술개발 동향을 소개하고 있다. [ⓒ 디지털데일리]

[디지털데일리 김보민 기자] "인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대로 접어들면서 패키지 분야의 패러다임도 변화하고 있습니다. 글로벌 흐름에 발맞춰 패키징 공급망관리(SCM)을 다변화할 필요가 큰 이유입니다."

김동관 AVP사업팀 PL은 19일 경기도 고양시 킨텍스에서 열린 'DIC 2023'에 참석해 최첨단 패키지 기술 동향에 대해 이렇게 밝혔다.

김 PL은 현장 인력들이 이러한 패러다임 전환을 체감하고 있다고 강조했다. 삼성의 전담 사업조직 AVP사업팀도 마찬가지다. 삼성전자는 지난해 말 최첨단 패키징 사업을 운영할 AVP사업팀을 신설한 바 있다.

김 PL은 "이전에는 외부 환경으로부터 기기(디바이스)를 얼마나 잘 보호하느냐가 중요했다면, 이제는 단자 간 연결 뿐만 아니라 디바이스의 스케일링 한계를 극복하는 영역으로 초점이 옮겨가는 추세"라고 설명했다.

이어 "패키지 수요 또한 기존 스마트폰, 웨어러블, 사물인터넷(IoT), 차량용 반도체를 넘어 데이터센터에 몰리고 있다"라며 "AI 시대를 맞아 하이-컴퓨팅 중심의 시장 볼륨이 커지는 분위기"라고 말했다.

현재 첨단 패키지 산업은 '기회와 도전'을 동시에 직면한 상황이다.

시장 수요가 커지고 있다는 점은 고무적이지만, 도메인 별 고성능(퍼포먼스)를 확보하고 비용을 조율하는 것이 까다로워졌기 때문이다.

김 PL은 "패키지의 개념이 복잡해지고 있다"라며 "지금까지는 작고 얇게 만드는 패키징에 집중했다면, 이제는 칩렛기반의 이종집적과 팬아웃을 위한 웨이퍼레벨이나 패널레벨 패키징 등의 첨단 분야로 기술을 확장해야 한다"라고 말했다.

소재 변화도 필수적이라고 밝혔다.

2D, HBM, 2.5D 기반의 소재에서 한 단계 나아가 3D, 3.5D, 웨이퍼레벨패키지(WLP), 패널레벨패키지(PLP) 등 고도화된 소재 기술이 필요하다는 것이다.

김 PL은 "플라스틱 기판으로 만드는 2D 패키지의 경우 약 80% 이상 국산화가 되어 있다"라며 "앞으로 HBM, WLP, 2.5D와 같은 어드밴스드 패키징 분야에서도 많은 노력이 필요하다"라고 설명했다

이어 "이제는 웨이퍼 팹과 패키지 팹의 경계가 사라지고 있어, 패키지에 맞춰 소재를 진화시켜야 한다는 과제를 직면한 상황"이라고 강조했다.

김 PL은 이러한 흐름을 고려했을 때 소재 다변화에 더욱 속도를 낼 필요가 있다고 제언했다.

그는 "현재는 특정 국가에 SCM이 쏠리는 현상이 두드러지고 있다"라며 "특정 국가와 벤더의 공급망에 의존한다는 것은 사업 및 수급 측면에서 위험 요소가 많다"라고 말했다.

그러며서 "산업통상자원부는 2035년까지 100대 미래 소재를 확보하겠다는 계획과 함께 소부장(소재·부품·장비) 지원책을 추진하고 있다"라며 "소재 국산화를 성공한 사례가 늘어나고 있는 만큼 삼성전자를 비롯한 관련 기업들 또한 많은 노력을 쏟을 계획"이라고 강조했다.

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