LG이노텍, ‘KPCA쇼 2023’서 양산 앞둔 FC-BGA 공개

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LG이노텍, ‘KPCA쇼 2023’서 양산 앞둔 FC-BGA 공개

디지털데일리 발행일 2023-09-05 09:31:19

김도현 기자

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고부가 반도체 기판 대거 전시

[디지털데일리 김도현 기자] LG이노텍이 인쇄회로기판(PCB) 기술력을 과시한다. 회사는 신성장동력으로 낙점한 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 등을 대외적으로 알릴 계획이다.

5일 LG이노텍은 오는 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA쇼(국제PCB 및 반도체패키징산업전) 2023’에 참가한다고 전했다.

올해로 20회를 맞는 KPCA쇼는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회다. 국내외 180여곳이 참여, 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장인 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 한다.

LG이노텍은 이번 행사에서 FC-BGA를 포함한 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 혁신 기판을 선보일 계획이다.

FC-BGA 기판 존(Zone)은 관람 첫 순서로 LG이노텍 부스의 하이라이트다. FC-BGA는 시스템반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다. PC, 서버 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU), 통신용 칩셋 등에 탑재돼 대용량 데이터 처리 기능을 지원한다. 모바일 기기용 반도체 기판인 플립칩(FC)-칩스케일패키지(CSP)보다 면적과 층수를 확대한 것이 특징이다.

LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다는 설명이다.

아울러 기판 면적 확대로 발생할 수 있는 ‘휨(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’도 최소화했다. 기판 회로 물질의 성분비, 설계 구조 등 최적의 조합을 인공지능(AI) 시뮬레이션을 통해 찾아냈다는 후문이다.

패키지 서브스트레이트 존에는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션프로세서(AP), 메모리 등에 사용되는 반도체 기판이 자리한다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)는 물론 FC-CSP, CSP 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다.

테이프 서브스트레이트 존 역시 점유율 선두인 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세운다.

정 사장은 “반도체용 기판의 중요도가 날로 확대되는 가운데 LG이노텍은 50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력을 국내외 고객사에 선보일 예정”이라며 “앞으로도 차별화된 고객 경험을 제공하는 고부가 기판소재 신제품을 지속 출시할 것”이라고 말했다.