- 서버용 FC-BGA 출하 소식에 삼성전기 주가 급등… 어떤 기술일까
[디지털데일리 백승은 기자] 지난 11월8일 삼성전기가 부산 강서구 삼성전기 부산사업장에서 서버용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 출하식을 진행했다.
이날 출하식에서 삼성전기는 “차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 고성능 서버용 반도체 패키지 기판 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나가겠다”고 밝혔다. 특히 이날 행사에는 이재용 삼성전자 회장도 함께해 의미를 더했다.
관련 소식이 전해지자 삼성전기의 주가도 급등했다. 9일 마감된 코스피 시장에서 삼성전기의 주가는 전일대비 6.95% 올랐다. 이날 삼성전기 주가는 외국인이 36만주 넘게 순매수하고, 기관도 9만주 가까이 순매수하면서 급등을 이끌었다.
◆반도체와 메인보드의 매개체…FC-BGA란?
FC-BGA을 이해하기 위해선 반도체용 기판에 대한 배경지식이 필요하다.
반도체가 한 폭의 그림이라고 가정하자. 우선 실리콘 웨이퍼라는 도화지가 필요하다. 그 위로 노광, 식각, 증착 등 공정을 반복하며 그림을 그려야 한다. 마지막으로 포장(패키징)으로 액자를 만들면 된다. 패키징은 반도체를 외부 충격으로부터 보호하고 투입 기기와 연결하는 역할을 한다.
그렇지만 패키징 된 반도체를 곧바로 기기에 넣을 순 없다. 반도체와 기기의 메인보드가 연결되기 위해서는 연결해 줄 매개체가 필요하기 때문이다. 이 매개체 역할이 반도체 패키지 기판이다. 액자 위 유리를 덮는 과정과 비슷하다.
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