부산 찾은 이재용 회장…스마트공장·삼성전기 서버용 FC-BGA 출하식 참석

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부산 찾은 이재용 회장…스마트공장·삼성전기 서버용 FC-BGA 출하식 참석

디지털데일리 발행일 2022-11-08 16:27:25

백승은

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[디지털데일리 백승은 기자] 8일 삼성전자(대표 한종희 경계현)에 따르면 이날 이재용 삼성전자 회장은 부산 강서구 녹산국가산업단지에 위치한 중소기업 동아플레이팅을 방문했다.

동아플레이팅은 삼성전자로부터 스마트공장 구축 지원을 받은 부산 소재 중소기업이다. 지난 2018년 이후 3차례에 걸쳐 삼성전자의 스마트공장 구축 지원을 받았다. 이 과정에서 전후 대비 생산성이 37% 증가하기도 했다.

이후 2019년 동아플레이팅은 중소벤처기업부가 선정한 스마트공장 우수기업 표창을 수여하기도 했다. 이 회장은 동아플레이팅 생산 현장을 둘러보며 "건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다"고 강조했다.

동아플레이팅 방문에 앞서 이 회장은 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 출하식에 참석했다.

서버용 FC-BGA는 고성능 및 고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다. 패키지 기판 중 가장 기술 난도가 높은 고부가 제품으로 알려져 있다. 지난 3분기 '2022년 3분기 컨퍼런스콜'에서 삼성전기는 서버용 FC-BGA를 차세대 성장 동력 중 하나로 손꼽기도 했다.

삼성전기는 명함 크기의 기판에 머리카락 굵기보다 얇은 6만개 이상 단자를 구현했다. 1밀리미터(㎜) 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장 기술, Embedded Passive Substrate) 기술을 적용했다. 이를 통해 전력을 50% 절감할 수 있다.

삼성전기는 "차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도한 '고성능 서버용 반도체 패키지 기판' 시장의 수요 증가에 대응할 것"이라고 언급했다.