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SEMI “8인치 반도체 생산량 지속 확대”

- 2024년 월간 웨이퍼 생산량 690만장

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 공급난으로 수요가 반등한 8인치(200mm) 칩 생산량이 계속 늘어날 전망이다.

12일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2024년 말 8인치 반도체 팹 생산량이 2020년 초 대비 21% 증가할 것이라고 예상했다. 월간 웨이퍼 생산량으로는 570만장에서 690만장으로 확장이다.

SEMI에 따르면 반도체 부족 사태를 극복하기 위해 칩 메이커들은 8인치 팹 장비 관련 53억달러의 투자를 단행했다. 올해도 49억달러 내외를 투입할 것으로 보인다. 내년도 30억달러를 돌파할 것으로 추산된다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “5세대(5G) 이동통신, 자율주행, 사물인터넷(IoT), 아날로그 및 전력 반도체 등에 대한 수요가 계속 증가하면서 앞으로 5년 동안 약 25개의 새로운 8인치 생산라인이 추가될 것”이라고 전했다.

올해 반도체 수탁생산(파운드리) 분야가 전체 생산량의 50% 이상을 차지할 예정이다. 아날로그 분야 19%, 디스크리트 및 전력 반도체 12% 등 순이다.

지역적으로는 중국지역이 2022년 21%의 점유율을 갖고 있다. 일본이 16%, 대만과 유럽/중동지역이 각각 15%를 가질 것으로 추정된다.
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