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2022년까지 반도체 공장 29개 더 생긴다

- SEMI, 2021년 19개 2022년 10개 착공


[디지털데일리 윤상호 기자] 반도체 공장(팹) 신설 경쟁이 치열하다. 2022년까지 총 29개 팹이 더 생긴다는 전망이 나왔다.

23일 반도체장비재료산업협회(SEMI)는 반도체 수급 불안에 대한 대응이 본격화했다고 밝혔다.

SEMI는 ‘팹 전망 보고서’를 통해 올해 19개 내년 10개 신규 팹 착공을 예상했다.

SEMI 아짓 마노차 최고경영자(CEO)는 “세계적인 칩 부족 문제를 해결하기 위해 신설될 29개 팹의 장비 투자액은 향후 몇 년간 1400억달러를 넘어설 것으로 예상된다”라며 “중장기적으로 전 세계 팹의 생산력 확대는 자율주행차, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 5세대(5G)~6세대(6G) 이동통신 등 새로운 수요처에 따른 반도체 수요 증가에 부응할 것”이라고 분석했다.

반도체 팹 확대 경쟁은 중국과 미국이 주도했다. 총 29개 팹 중 중국과 북미가 각각 8개와 6개 예정이다. 또 ▲대만 8개 ▲유럽 및 중동 3개 ▲일본 2개 ▲한국 2개로 파악했다. 22개가 300밀리미터(mm) 웨이퍼를 사용하는 팹이다. 올해와 내년 착공 팹 생산량은 월간 260만장 웨이퍼(200mm 웨이퍼 면적 기준)에 달할 것으로 보인다.

이들 중 반도체 수탁생산(파운드리) 팹은 15개다. 200mm 웨이퍼 기준 월간 3~22만장을 생산할 수 있는 수준이다. 메모리반도체 팹은 4개다. 200mm 웨이퍼 기준 월간 생산 10~44만장이 가능하다.

한편 올해와 내년 착공 팹 장비 입고는 2023년 이후가 될 것으로 예측했다. 착공 후 반도체 장비 설치까지는 통상 2년이 걸리기 때문이다. 다만 일부 팹은 내년 상반기 조기 장비 투입이 이뤄질수도 있다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr
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