[5G장비경쟁①] 삼성전자, 5G 솔루션 공개…칩부터 기지국까지 생태계 강점

실시간
뉴스

동영상뉴스

[5G장비경쟁①] 삼성전자, 5G 솔루션 공개…칩부터 기지국까지 생태계 강점

디지털데일리 발행일 2021-06-23 07:11:56

윤상호

URL복사

- ‘삼성 네트워크: 통신을 재정의하다’ 온라인 개최
- 전경훈 사장, “초연결 시대 진입 가속화 앞장”

[디지털데일리 윤상호 기자] 삼성전자가 통신장비 선두 도약의 깃발을 올렸다. 5세대(5G) 이동통신 시장 공략을 확대했다. 네트워크사업부 처음으로 일반 대상 신제품 발표회를 개최했다.

22일 삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 ‘삼성 네트워크: 통신을 재정의하다(Samsung Networks: Redefined)’를 개최했다.

삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 사장이 진행했다. 삼성전자 뉴스룸과 유튜브 채널 등을 통해 방송했다.

전경훈 사장은 “삼성전자는 4세대(4G) 이동통신이 보급되기도 전인 지난 2009년에 선제적으로 5G 연구를 시작해 세계 최초 5G 상용화에 성공하는 등 세계 5G 시장을 주도하고 있다”며 “급성장하고 있는 5G 시장에서 이미 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 사업 계약을 수주했다. 세계에 400만대 이상의 5G 기지국을 공급했다”고 강조했다.

또 “20년 이상의 자체 칩 설계 경험과 독보적인 소프트웨어 역량을 바탕으로 5G 시장에서 그 어느 때보다 빠르게 성장하고 있다”며 “앞으로도 선도 업체와의 파트너십과 차별화된 솔루션을 통해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대로의 진입 가속화에 앞장 설 것”이라고 덧붙였다.

삼성전자는 작년 미국 1위 통신사 버라이즌 올해 일본 1위 NTT도코모 유럽 1위 보다폰 등에 5G 통신장비를 납품했다.

이날 삼성전자는 ▲기지국용 차세대 핵심칩 ▲차세대 고성능 기지국 라인업 ▲원 안테나 라디오(One Antenna Radio) 솔루션 ▲5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 ▲프라이빗 네트워크 솔루션 등을 소개했다.

기지국용 차세대 핵심칩은 ▲2세대 5G 모뎀 ▲3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC) ▲무선통신용 디지털-아날로그 변환(DFE-RFIC) 통합 칩 3종이다. 내년 출시 제품군에 탑재한다. 성능과 전력 효율을 높였다. 기지국 크기를 줄일 수 있다. 빔포밍 연산을 지원한다. 서로 다른 주파수를 송수신할 수 있다.

▲3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로(Dualband Compact Macro) 기지국 ▲다중입출력 기지국(Massive MIMO Radio) 등을 출시한다. 3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국'은 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 수용한다. 대역폭은 2400메가헤르츠(MHz)까지 담을 수 있다. 대역폭이 늘어나면 속도 향상과 더 많은 기기 접속이 가능하다.

원 안테나 라디오는 다중입출력 기지국과 안테나를 통합했다. 망 운영 비용을 줄일 수 있는 것이 특징이다. 5G 가상화 기지국은 범용 서버에 전용 소프트웨어를 설치한 제품. 멀티 기가비트(Gb) 데이터 속도를 구현했다. 프라이빗 네트워크는 특정 용도로 활용할 수 있는 맞춤형 통신망이다. 스마트팩토리와 국가재난안전통신망 등을 통해 상용화했다.

한편 삼성전자는 6세대(6G) 이동통신 준비를 시작했다. 삼성전자는 테라헤르츠(THz) 데이터 통신 시연에 성공한 바 있다.

삼성전자는 “6G 시대가 도래하면 확장현실(XR), 초고해상도 렌더링, 디지털 복제 등 산업의 물리적 기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 도래할 것”이라며 “그 동안의 기술 혁신을 토대로 최첨단의 기술과 솔루션을 제공하겠다”고 평가했다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr