인텔의 역습, 경쟁사 활용·EUV 도입·파운드리 진출 `파상공세`(종합)

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인텔의 역습, 경쟁사 활용·EUV 도입·파운드리 진출 '파상공세'(종합)

디지털데일리 발행일 2021-03-24 11:43:45

김도현

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- CPU 주요 모델은 자체 생산…7nm 기반 CPU, 2023년 출시

[디지털데일리 김도현 기자] “과거의 인텔이 돌아왔다. 인텔 최고의 날은 아직 오지 않았다고 확신한다.”

23일(현지시각) 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 온라인 브리핑에서 이같이 말했다. 인텔의 부활을 선언한 셈이다.

최근 반도체 업계에서는 인텔의 위기설이 제기됐다. TSMC 삼성전자의 선단 공정을 적용한 AMD 엔비디아 등의 거센 추격을 받았고 애플 아마존 마이크로소프트 등이 ‘탈(脫)인텔’을 선언한 탓이다. 신공정 개발 지연으로 주력인 중앙처리장치(CPU)마저 수탁생산(파운드리) 업체에 맡겨야 하는 것 아니냐는 지적도 있었다.

인텔은 구원투수로 겔싱어 CEO를 낙점했다. 그는 지난달 12년 만에 친정으로 복귀했다. 인텔의 기술 경쟁력을 높여줄 인물로 꼽혔다. 겔싱어 CEO는 취임 이후 첫 공식행사에서 기대에 부응하는 로드맵을 공개했다.

이번 발표에서 인텔은 크게 2가지 부분을 강조했다. ▲7나노미터(nm) 공정 개발 순항 ▲파운드리 사업 본격화다.

이날 겔싱어 CEO는 “7nm부터 극자외선(EUV) 공정을 도입한다. 효율화를 위해 ASML과 협력 중”이라며 “7nm 기반 클라이언트용 ‘메테오 레이크’는 2분기부터 테이프인(Tape-in)에 돌입한다. 2023년 출시 예정”이라고 밝혔다. 데이터센터용 ‘그라나이트 래피드’ 같은 공정을 적용한다.

인텔은 지난해 7nm 기반 CPU 출시 시기가 지연됐다고 밝혔다. 당초 목표 대비 1년 이상 늦춰졌다. 이미 AMD가 TSMC와 손잡고 5nm 제품을 준비하는 것과 대비되는 부분이다. 그럼에도 인텔은 세부 공정, 패키징 기술 등을 내세워 경쟁력 있음을 강조했다.

같은 맥락에서 인텔은 ‘시스템온칩(SoC)’에서 ‘시스템인패키지(SiP)’로의 전환을 예고했다. 단순히 다양한 기능을 한 칩에 모으는 것을 넘어서 모듈과 모듈 간 연결을 추구하겠다는 의미다. 이를 위해 인텔은 여러 프로세스를 첨단 패키징을 통해 결합하는 EMIB 기술을 개발했다.

‘인텔 파운드리 서비스’ 설립도 주목할 만한 점이다. CPU 자체 생산에 그치지 않고 보유한 제조 기술력을 비즈니스적으로 활용하겠다는 의지를 드러냈다. 지난해 하반기부터 반도체 공급 부족 사태가 발생한 데 따른 조치다. 이는 양과 질 모두 잡을 수 있다는 자신감을 내비친 부분이기도 하다.

인텔은 미국 애리조나주에 200억달러(약 22조6000억원)를 투입해 2개의 공장을 짓기로 했다. 유럽 등 기타 지역에서의 증설을 예고하기도 했다. 앞서 낸드플래시 사업을 SK하이닉스에 넘기면서 파운드리 사업부 확대를 위한 투자 자금을 마련하기도 했다. 이들 공장이 정상 가동되는 2024년부터 파운드리 사업이 본격화할 것으로 보인다.

파운드리 진출은 탈(脫)인텔 기조를 상쇄할 카드다. 아마존 MS 구글 등이 직접 반도체를 설계하더라도 제조는 파운드리 맡겨야 한다. 인텔에 CPU를 구매하는 대신 자체 칩을 위탁할 수 있다. 겔싱어 CEO는 “아마존 시스코 에릭슨 구글 아이멕 IBM 마이크로소프트 퀄컴 등이 지지를 보냈다”고 말하며 향후 거래 가능성을 시사했다.

글로벌 반도체 설계자동화(EDA) 업체 케이던스와 시놉시스는 물론 아키텍처 경쟁사 ARM과도 협력하면서 파운드리 고객사의 선택지를 넓히기도 했다.

자체적으로는 TSMC 삼성전자 UMC 등과의 협업도 유지한다. 파운드리 사업이 정착하기 전까지 경쟁사를 적절히 활용한다는 전략이다. 프리미엄 모델을 제외한 일부 중저가 CPU는 TSMC에 맡기기로 했다.

겔싱어 CEO는 “인텔은 현재 전속력으로 질주하고 있다. 이러한 열정을 바탕으로 파트너들과 협력할 것”이라며 “모든 역량에서 리더십 발휘하면서 전례 없는 혁신을 제공하겠다”고 다짐했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr