"D램도 EUV" 삼성·SK, 장비 확보 총력…ASML CEO 방한

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"D램도 EUV" 삼성·SK, 장비 확보 총력…ASML CEO 방한

디지털데일리 발행일 2020-12-01 13:22:16

김도현

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- 주요 반도체 업체, EUV 장비 쟁탈전…ASML, 차세대 제품도 준비 중

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 시장에서 극자외선(EUV) 기술이 화두다. 위탁생산(파운드리) 분야에서 선제 도입했고 메모리 업체도 준비 중이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 EUV 기반 메모리 양산을 앞두고 있다. 관건은 네덜란드 ASML이 독점 공급하는 EUV 장비 확보다.

1일 업계에 따르면 지난주 피터 버닝크 최고경영자(CEO) 등 ASML 경영진이 한국을 찾았다. 이들은 삼성전자, SK하이닉스의 주요 인사와 회동했다.

이번 방한은 지난 10월 이재용 삼성전자 부회장의 ASML 본사 방문에 대한 답방 차원이다. EUV 장비 관련 논의가 이뤄진 것으로 전해진다.

EUV는 반도체 공정의 한계를 극복할 기술로 꼽힌다. 13.5나노미터(nm)의 짧은 파장 덕분에 미세한 회로를 그리는 데 적합하다. 노광 공정 횟수를 줄여 시간과 비용을 축소할 수도 있다.

삼성전자는 파운드리에 이어 D램 공정에도 EUV를 도입하려고 한다. 올해 삼성전자는 업계 최초로 10나노급 3세대(1z) 16기가비트(Gb) 모바일 D램에 EUV 공정을 적용한 바 있다. 한진만 삼성전자 전무는 지난달 30일 기업설명회를 통해 “사내 EUV 생태계를 갖췄다. 퀀텀 태스크포스(TF)팀이 이를 전담하고 있다”고 설명했다.

SK하이닉스도 마찬가지다. 막바지 작업 중인 경기 이천 M16 팹에 EUV 라인을 구축한다. 10월 말 이석희 SK하이닉스 CEO는 “M16 팹이 올해 말 완공되고 내년 상반기부터 웨이퍼 투입할 예정”이라며 “연구소에서 EUV 관련 실험을 하고 있다. EUV는 10나노급 4세대(1a) D램부터 적용한다. 내년 하반기 정도에 생산이 시작될 것”이라고 말했다.

문제는 EUV 장비다. ASML은 올해 해당 제품을 30대 내외 생산했다. 수요 대비 공급이 부족하다. 파운드리 1위 업체 TSMC를 비롯해 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등이 장비 쟁탈전을 벌이고 있다. 이들 업체는 ASML와 지속 논의하면서 장비 입고 일정을 조율 중이다.

반도체 업체관계자는 “EUV 장비를 한 곳에서만 생산하다 보니 수주 경쟁에서 밀리면 EUV 확대 자체가 불가능해진다”면서 “ASML이 매년 생산능력을 높이겠지만 당분간 고객사가 원하는 만큼 공급할 수는 없을 것”이라고 분석했다. 향후 반도체 제조사 EUV 장비 확보 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.

한편 ASML은 ‘High-NA(High-Numerical Aperture)’ EUV 장비를 개발 중이다. 기존 제품보다 해상력이 높아 초미세공정을 구현할 수 있다. 해상력이 높을수록 섬세하게 빛을 쏠 수 있다. 오는 2022년 4분기 전후로 양산이 시작될 전망이다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr