삼성전기·LG이노텍 등 PCB 업체 한자리에…‘KPCA 전시회’ 개막(종합)

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삼성전기·LG이노텍 등 PCB 업체 한자리에…‘KPCA 전시회’ 개막(종합)

디지털데일리 발행일 2020-11-24 15:41:54

김도현

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- 사회적 거리두기 2단계 격상으로 전시장 ‘한산’

[디지털데일리 김도현 기자] 국내 인쇄회로기판(PCB) 관련 주요 업체가 한자리에 모였다. 기판 제조사를 비롯해 소재, 장비 등 공급사 등이 최신 정보를 공유하고 시장 개척의 기회를 가졌다.

24일 한국전자회로산업협회는 이날 인천 송도컨벤시아에서 ‘국제전자회로 및 실장산업(KPCA) 전시회’을 개최했다. 오는 26일까지 운영된다.

해당 행사는 국내 최대 PCB 산업 축제다. 올해로 17회째다. 이번에는 ▲삼성전기 ▲LG이노텍 ▲두산전자 ▲비에이치 ▲이오테크닉스 ▲PI첨단소재 ▲와이엠티 등 108개 기업이 참여했다.

코로나19 확산세로 이날부터 사회적 거리두기 2단계가 적용되면서 전시장 내부는 한산했다. 그럼에도 부스를 차린 업체들은 관람객에게 열정적으로 회사 및 주력 제품을 소개했다.

삼성전기는 부스에 정보기술(IT) 솔루션스와 어드밴스드 솔루션스 2가지 테마를 준비했다. IT 솔루션스에는 모바일용 애플리케이션프로세서(AP)에 적용하는 패키지 기판인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)도 선보였다.

어드밴스드 솔루션스에는 전장, 5세대(5G) 이동통신 등 칩에 활용되는 기판을 전시했다. 고성능컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 가속기 등에 응용할 수 있는 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 기술도 공개했다.

LG이노텍은 5G 기술, 패키지 기판, 테이프 기판 등으로 나눠서 제품을 소개했다. 5G 기술에는 초고주파(mmWave)·저주파(sub-6) 등에 활용되는 안테나 모듈용 기판과 무선주파수(RF) 성능을 강화하는 레진코팅동박(RCC) 하이브리드 구조 등을 언급했다.

패키지 기판 분야는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP), SiP(System in Package) 등을 전시했다. 테이프 기판은 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하는 COF(Chip On Film), 2메탈 COF와 신용카드 등에 사용되는 스마트 집적회로(IC) 등을 내세웠다.

두산전자는 전장에 적용되는 PCB 원료, 비에이치는 애플 등에 공급하는 경연성인쇄회로기판(FPCB) 등을 전시했다. 이오테크닉스는 PCB를 뚫는 드릴링 장비, PI첨단소재는 폴리이미드(PI)필름, 와이엠티는 PCB 표면처리에 쓰이는 도금액 등을 선보였다.

참여업체 관계자는 “코로나19 여파로 예년보다 관람객이 적겠지만 네트워크 강화 등 사업적으로 도움이 될 수 있는 부분이 있다고 생각해 참가를 강행하게 됐다”고 말했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr