"보고있나 TSMC"…삼성 파운드리, IBM 이어 엔비디아 `맞손`

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"보고있나 TSMC"…삼성 파운드리, IBM 이어 엔비디아 '맞손'

디지털데일리 발행일 2020-09-02 15:08:04

김도현

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- TSMC와 전공정 및 후공정 기술 경쟁 치열

[디지털데일리 김도현기자] 삼성전자 위탁생산(파운드리) 사업부가 연이은 수주 소식을 전하고 있다. IBM에 이어 엔비디아 칩 수주에 성공, 고객사 확보가 순조롭다. 대만 TSMC와의 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 보인다.

1일(현지시간) 엔비디아는 이날 온라인 행사에서 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘지포스 RTX30’ 시리즈를 공개했다. 엔비디아는 해당 제품이 삼성전자 8나노미터(nm) 파운드리를 통해 생산된다고 밝혔다.

이전 모델인 ‘지포스 RTX20’은 TSMC의 12나노 라인에서 양산된 바 있다. GPU 공정이 8나노로 바뀌면서 성능은 2배 이상 향상됐다.

삼성전자는 지난달 17일에는 IBM과 손을 잡았다. IBM의 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘파워10’을 삼성 극자외선(EUV) 기반 7나노 라인에서 생산한다. 지난 2018년 출시된 파워9는 14나노 공정 기반이다. 파워10은 전 세대 대비 최대 3배 많은 용량과 에너지 효율을 제공하며, 20배 빠른 인공지능(AI) 추론이 가능하다.

삼성전자는 IBM과 엔비디아 등 글로벌 고객을 확보하면서 상승세를 타게 됐다. 지난 2월에는 퀄컴의 차세대 5세대(5G) 이동통신 모뎀 칩 ‘X60’ 생산 계약을 따내기도 했다.

현재 파운드리 시장은 TSMC와 삼성전자 양강체제다. 7나노 이상 제품 생산이 가능한 업체가 두 곳뿐이기 때문이다. TSMC는 시장 리더, 삼성전자는 추격자다.

양강 구도로 굳혀지면서, 두 회사의 기술 경쟁은 점점 심화하고 있다. 7나노부터 5나노, 3나노 등으로 이어지는 ‘나노 전쟁’에 참전 중인 TSMC와 삼성전자는 최근 패키징 분야에서도 기술력을 뽐냈다. 과거 TSMC가 패키징 기술에서 우위를 보이며 애플의 애플리케이션프로세서(AP) 물량을 독점할 정도로 가치가 높아진 분야다.

삼성전자는 지난달 13일 3차원(3D) 적층 패키지 기술 ‘X-Cube(eXtended-Cube)’를 공개했고, TSMC는 지난달 말 ‘3D 패브릭 플랫폼’을 출시했다. 양사는 전공정부터 후공정까지 격돌하는 분위기다.

반도체 업계 관계자는 “파운드리 업계 특성상 한 번 고객사로 맞이하면 장기간 관계를 맺는 경우가 많다. 물량을 떠나 삼성전자가 하나둘씩 고객을 늘려간다는 건 긍정적인 의미”라며 “TSMC도 기술 개발에 총력을 다하고 있는 만큼 양사 간 경쟁은 날이 갈수록 치열해질 것”이라고 내다봤다.

한편 시장조사업체 트렌드포스는 2020년 3분기 파운드리 시장점유율 순위를 TSMC(53.9%) 1위, 삼성전자(17.4%) 2위로 전망했다. 전기보다 두 회사의 격차는 소폭 늘었다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr