삼성전자, ‘AI·HPC용’ 초고속 D램 선봬…세계 최초 출시

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삼성전자, ‘AI·HPC용’ 초고속 D램 선봬…세계 최초 출시

디지털데일리 발행일 2020-02-04 09:07:45

김도현

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- 풀HD 영화 82편을 1초 만에 전달

[디지털데일리 김도현기자] 삼성전자가 메모리 초격차를 유지했다. 인공지능(AI)과 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)에 적용될 초고속 D램을 공개했다.

4일 삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 ‘플래시볼트(Flashbolt)’를 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 AI 및 차세대 HPC 기반 초고속 데이터 분석에 활용할 수 있다.

플래시볼트는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 고대역폭메모리(HBM2E) D램이다. 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 적용해 전 세대 제품보다 속도와 용량이 각각 1.3배, 2.0배 향상됐다. TSV는 D램을 얇게 깎고 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어, 상·하단 칩을 전극으로 연결한 패키징 기술이다. 기존 와이어 본딩 기술보다 속도를 끌어올리는 데 효과적이다.

플래시볼트는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트(Gb) D램 칩(10나노급) 8개를 쌓아, 16GB 용량을 구현했다. 최고용량, 최고속도, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공할 수 있다. 2세대 ‘아쿠아볼트’ 대비 용량이 2배다.

신호전송 최적화 회로 설계를 활용했다. 총 1024개의 데이터 전달 통로에서 초당 3.2Gb의 속도로 410GB의 데이터를 처리한다. 풀HD(5GB) 영화 82편을 1초에 전달할 수 있는 수준이다.

삼성전자는 플래시볼트를 연내 양산할 계획이다. 이를 통해 기존 AI 기반 초고속 데이터 분석과 고성능 그래픽 시스템을 개선한다. 슈퍼컴퓨터의 성능 한계도 극복, 차세대 고성능 시스템 적기 개발에 기여할 방침이다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 최철 부사장은 “차세대 D램 패키지 출시로 프리미엄 시장에서 사업 경쟁력을 계속 유지할 것”이라며 “향후 차별화된 솔루션을 제공해 독보적인 사업 역량을 강화하겠다”고 강조했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr