작년 日 ICT 부품 적자 51.4억달러…韓, 5년 소재·부품 R&D 예산 1441억원 불과

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작년 日 ICT 부품 적자 51.4억달러…韓, 5년 소재·부품 R&D 예산 1441억원 불과

디지털데일리 발행일 2019-08-14 09:31:22

윤상호

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- 이미지센서·LCD부품 의존도 50% 이상…과기정통부, 8월 R&D 지원책 발표

[디지털데일리 윤상호기자] 일본 수출규제 강화 대응을 위해 정부와 기업이 바삐 움직이고 있다. 과학기술정보통신부도 마찬가지다. 과기정통부는 이달 중 부품·소재·장비 연구개발(R&D) 세부전략을 발표할 예정이다. 정보통신기업(ICT) 영향도 점검했다. 주요 유관기관 및 협·단체와 소통을 강화했다.

과기정통부는 지난 12일 ‘일본 수출규제에 따른 ICT분야 영향 점검회의’를 실시했다. 회의는 민원기 과기정통부 제2차관이 주재했다. 과기정통부 장관은 교체 예정이다. 민 차관은 “일본 수출규제를 전화위복 기회로 삼아 우리 모두 비상한 각오로 ICT 산업 뿌리를 튼튼히 하기 위해 최선을 다해야 한다”고 강조했다. 최기영 과기정통부 장관 후보자는 이날 인사청문회 준비를 위한 출근길에 “일본 수출 규제로 인해 과학기술의 중요성을 온 국민이 체감하고 있다. 이번 일을 계기로 더욱 탄탄하게 기초를 다지고 그것을 바탕으로 새로운 도약을 해야 한다”라고 했다.

현실의 벽은 높다. 정보통신기획평가원(IITP)에 따르면 ICT 대일 수입은 ICT부품이 주도했다. 디스플레이 패널 등 중간재와 세트제품용 부품·소재 의존도가 높다.

2018년 ICT부품 적자규모는 51억4000만달러(약 6조2900억원)다. 이미지센서는 8억2000만달러를 수입했다. 액정표시장치(LCD) 부품은 7억달러를 사들였다. 두 부품 의존도는 50%가 넘는다. 반도체 제조소재(에폭시수지 등), 인쇄회로기판(PCB) 소재 등은 20% 이상이 일본산이다. 반도체·디스플레이·PCB 제조용 장비 중 일부 품목은 100%를 일본에서 들여왔다. 웨이퍼(네트워크 장비용)와 집적회로(스마트폰용) 등은 50% 이상이 일본에서 만든 것이다.

2015년부터 2019년 5년 동안 전체 ICT R&D 예산 중 소재·부품 관련 투자 비중은 평균 2.9%에 불과했다. 총 1441억원에 그쳤다. ICT 부품·소재·장비 기술수준은 이동통신을 빼면 취약했다. 이를 만회하기 위해 우선 5세대(5G) 이동통신 장비, 단말부품 및 기기 국산화 기술개발을 추진한다. 2020년 340억원을 투입한다. 실증환경 구축을 위해 280억원을 더 쓴다. 2021년부터는 ICT 산업전반 장비·부품 원천기술 개발 및 국산화 지원을 위한 전담 R&D 사업을 추진한다. R&D 방식은 경쟁 및 상생 등 변화를 추구한다. ‘ICT분야 공적 품질인증 제도’를 마련한다. 판로 마련을 위해서다. 중소·중견기업 특허분쟁 대응 지원은 2021년에 할 계획이다.

한국전자통신연구원(ETRI)는 ▲실리콘반도체 ▲화합물반도체 ▲플렉시블 디스플레이 전자소자 공정 인프라를 기반으로 한 기술지원에 나선다. 반도체 등 ICT 소재·부품분야 ‘3년 이내 핵심기술 자립’이 목표다. 반도체 팹에 시험평가기능을 신설한다. 다른 국책 연구원과 함께 ‘소재산업지원플랫폼’을 운영한다. 공공성 높은 전략기술개발은 정책적 지원 확대를 요청했다.

한국정보통신기술협회(TTA)는 시험인증을 패스트트랙으로 우선 지원할 방침이다. 일본 수출규제로 수급이 어려워져 국산화 대체를 추진하거나 대체부품을 사용한 제품 대상이다. 5G 스마트폰은 15% 가량이 일본산 부품을 쓴다. WPC(Wireless Power Consortium) 무선충전 주요 부품(Tx-RX One칩)도 일본에 의존한다. 로봇용 서보모터 및 감속기 역시 일본산이 50% 이상이다.

정보통신정책연구원(KISDI)은 중소기업에 대한 현실적 대응책 강화를 주문했다. 국내 소재기업 대부분은 일본 재료를 공급받는다. 정제 가공해 대기업에 납품한다. 대신 국산화에 성공할 경우 세계 시장 진출 전망은 밝다고 봤다. 고객사 확보가 쉽기 때문이다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr