ST마이크로, 스마트빌딩 앱 적용 가능한 칩셋 출시

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ST마이크로, 스마트빌딩 앱 적용 가능한 칩셋 출시

디지털데일리 발행일 2019-04-11 15:44:31

김도현

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[디지털데일리 김도현기자] ST마이크로일렉트로닉스(한국지사장 박준식, 이하 ST)가 커넥티비티 및 스마트 빌딩 애플리케이션(앱)에 새로운 100W PoE(Power-over-Ethernet) 표준을 제시하는 칩셋을 출시했다고 11일 밝혔다.

이번에 출시한 PM8804와 PM8805는 71W의 사용 가능한 전력 규격을 정의하고 있는 최대 클래스-8등급의 PD(Powered Device)를 위한 PoE 컨버터 회로를 제공한다. 특히 5G 소형 셀 및 무선랜(WLAN) 액세스 포인트, 스위치, 라우터를 비롯한 차세대 커넥티비티 장비의 공간을 절감한다. 안정성 향상 및 시장 출시 시간 단축의 효과도 기대할 수 있다.

또한 IP 카메라, 출입제어 시스템, 디스플레이 패널, 조명, 커튼, 셔터 컨트롤러, 화상통화 시스템, IP 폰, 태블릿 콘솔과 같은 스마트 빌딩 및 스마트 오피스 앱에도 적용 가능하다.

ST에 따르면 두 칩셋은 현재 양산 중이다. PM8804(0.6달러)는 VFQFPN-16 패키지로 제공된다. PM8805(4.5달러)는 노출패드를 갖춘 방열 기능이 향상된 VFQFPN-43 패키지로 제공된다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr