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로옴, 2018 반도체대전 참가…첨단 반도체 솔루션 소개

                                          
[디지털데일리 신현석기자] 반도체 기업 로옴(ROHM)이 24일부터 26일까지 개최되는 ‘제20회 반도체대전(이하 SEDEX)’에 참가한다.

로옴은 ‘Automotive’, ‘BMS Reference’, ‘Industrial & IoT’, ‘Wearable’, ‘SiC Power Devices’, ‘Power Devices’ 코너로 나누어 첨단 반도체 솔루션을 소개할 예정이다.

SEDEX에서 선보이는 제품은 ‘고해상도 LCD 패널용 기능 안전 도입 오토모티브 칩 세트’, ‘Low EMI 차량용 강압 DC/DC 컨버터’, ‘16셀 직렬 대응 BMS 레퍼런스 보드’ 등이다.

기능 안전 도입 오토모티브 칩 세트는 자동차의 클러스터 및 카 네비게이션 등에서 채용되고 있는 대형 및 고해상도 LCD 패널용으로, 차량용 LCD 패널에서 구동 및 제어를 담당하는 제품이다. 구성하는 각 IC가 상태 정보를 수시로 공유함으로써 LCD 패널용 디바이스만으로 기능 안전을 지원하는 데 성공했다. 부스에서는 실제로 차량용 LCD 패널이 고장 난 경우에 칩 세트가 어떻게 기능하는지에 대해 시연할 예정이다.

Low EMI 차량용 강압 DC/DC 컨버터는 Quick Buck Booster를 탑재했다. 로옴 측은 “크랭킹 시 큰 전압 강하가 발생하는 아이들링 스톱 탑재 자동차 등에서 승강압 전원의 필요성이 높아지고 있다. 그러나 그 안정 성능과 외장 부품수에 큰 과제가 있다”라며 “새로운 발상의 승강압 제어 기술 ‘Quick Buck Booster’를 탑재한 차량용 승강압 전원 칩 세트를 개발했다”라고 밝혔다. 부스에서는 승강압 전원 칩 세트의 기판 구성 비교를 전시할 예정이다.

16셀 직렬 대응 BMS 레퍼런스 보드에 대해 회사 관계자는 “가전 및 IoT(사물인터넷) 관련 기기 등 배터리로 동작하는 애플리케이션에서는 배터리 매니지먼트가 매우 중요하다”라며 “저소비전력 마이크로 컨트롤러 및 16셀 직렬 대응 배터리 감시 LSI, 고정밀도 자동 전류 적산이 가능한 쿨롱 카운터 IC 등 로옴 그룹의 디바이스를 결집한 평가 보드를 사용해 축전지 등의 충전과 방전 상태를 고정밀도로 실시간 감시할 수 있는 데모기를 시연할 예정”이라고 말했다.

Factory Automation 기기용 진동 센서 모듈은 그룹 내 센서 관련 기술을 구사한 진동 센서 모듈이다. 최근 공장에서는 장치의 센서 등으로부터 얻은 데이터를 바탕으로 장치의 이상 징조를 예측해 고장 전에 수리 및 대체 준비 등의 대책을 취하는 ‘예지보전 (Predictive Maintenance)’이 확대되고 있다. 부스에서는 모터가 회전할 때 발생하는 진동의 차이를 검지하는 데모기를 시연할 예정이다.

SiC(실리콘카바이드) 파워 디바이스에 대해 회사 관계자는 “우리는 2010년 세계 최초로 SiC-MOSFET 를 양산하는 등, SiC 파워 디바이스의 선두 기업으로서 세계 최첨단의 개발을 추진해왔다”라며 “자동차 분야에서는 이미 급속 충전용 온보드 차저에서 압도적인 시장 점유율을 보유하고 있다”라고 강조했다.

이어 “전기자동차(EV) 모터 및 인버터에서 채용이 가속화되고 있다. 이번 SiC 코너에서는 SiC-SBD, SiC-MOSET를 비롯해 1700V 고내압의 Full SiC 파워 모듈 등 업계를 선두하는 다양한 SiC 제품을 소개할 예정”이라고 덧붙였다.

<신현석 기자>shs11@ddaily.co.kr
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