‘대륙에 열전 반도체 전도’, LG이노텍 글로벌 포럼 개최

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‘대륙에 열전 반도체 전도’, LG이노텍 글로벌 포럼 개최

디지털데일리 발행일 2018-09-12 08:38:59

이수환

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[디지털데일리 이수환기자] LG이노텍(대표 박종석)이 중국 열전(thermoelectric, 熱電) 반도체 시장 확대를 위해 움직였다. 이와 관련해 LG이노텍은 최신 열전 반도체 기술을 선보이는 ‘열전 반도체 테크 포럼’을 오는 10월 25일 중국 상하이 하얏트 리젠시에서 개최한다고 12일 밝혔다.

열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고, 온도차를 이용해 전력을 생산하는 기술이다. 컴프레서나 열선 없이 간편하게 냉각·가열이 가능하고, 외부 온도의 변화에도 원하는 온도로 정밀하게 제어할 수 있다. 또한 폐열(廢熱)을 회수해 전기에너지로 재활용이 가능하다.

LG이노텍은 소형 냉장고, 정수기 등 생활 가전에서 통신, 냉각 설비 등 산업용 장비와 차량, 선박, 웨어러블 기기 등으로 열전 반도체 기술 적용 분야를 넓혀가는데 주력하고 있다.

LG이노텍은 글로벌 제조 강국이 목표인 중국을 첫 글로벌 포럼 개최지로 선택했다. 그만큼 열전 반도체 기술에 대한 잠재 수요가 클 것으로 판단해서다. 이번 포럼을 통해 열전 반도체 기술을 중국 시장에 소개해 기술 활용을 촉진하고 여러 기업·기관과 사업 협력 기회를 만들어 나간다는 방침이다.

이번 포럼에서는 천리동(Chen, Lidong) 상하이세라믹연구소(SICCAS)교수, 이규형 연세대 교수 등 학계에서 열전 반도체 기술 동향과 전망, 강점 등에 대해 발표한다. 또한 자동차, 화학 등 주요 업계와 산업현장에서 활용하고 있는 열전 반도체 적용 사례를 소개한다.

이와 함께 열전 소재부터 소자, 모듈까지 독자 기술로 내재화한 열전 반도체 솔루션과 향후 R&D 로드맵을 공개한다. 열전 반도체 적용 제품을 참가자들이 직접 체험해볼 수 있는 전시 부스도 마련한다.

한편, LG이노텍은 지난 4월 국내 최초로 나노 다결정 소재를 적용한 열전 반도체 양산라인을 구축한 바 있다. 6월에는 마곡 LG이노텍 R&D캠퍼스에서 학계 및 업계 관계자 500여명이 참석한 가운데 ‘열전 반도체 테크 포럼’을 진행했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr