SEMI, 반도체 전자재료 컨퍼런스 개최

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SEMI, 반도체 전자재료 컨퍼런스 개최

디지털데일리 발행일 2018-05-09 15:15:51

이수환

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[디지털데일리 이수환기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 오는 17일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 반도체 전자재료 기술 컨퍼런스 ‘SMC(Strategic Materials Conference)’를 개최한다고 밝혔다.

이번 행사는 노광, 세정, 패키징과 같은 반도체 주요 공정에서 주목받고 있는 재료 기술 및 향후 도전과제에 대한 업계 전문가의 발표가 이어진다. ‘혁신을 앞당기는 반도체 재료(Materials Accelerating Innovation)’라는 주제를 가지고 ▲팬아웃 패키징 재료 ▲미세공정에서의 세정기술 ▲주요 공정 재료 기술 ▲EUV와 3D 낸드 ▲파티클 오염 관리 ▲반도체 제조사와 재료업체의 상생방안과 같은 주제를 다룰 예정이다.

벨기에 반도체 연구기관 IMEC의 스벤 반 엘쇼흐트 연구개발(R&D)매니저와 ASML의 로데릭 반에스 전무, 램리서치 김병희 상무가 기조연설자로 참여해 각각 미세공정용 반도체 재료 개발 도전과제, EUV 대량생산, 차세대 로직과 메모리 공정 기술을 발표한다.

더불어 삼성전자, SK하이닉스, ASM, 도쿄일렉트론, 링스컨설팅, 바스프, 삼성전기, 유니버설디스플레이코퍼레이션(UDC), 인테그리스, 파티클메저링시스템 등에서 10명의 전문가가 연사로 참여한다.

조현대 한국SEMI 대표는 “미세공정을 위한 반도체 재료 개발은 지속 이뤄져야할 중요 과제”라면서 “SMC 코리아는 장비, 칩 제조사 등 다양한 관점에서 재료 분야를 조망할 수 있는 유일한 글로벌 컨퍼런스”라고 설명했다.

한편, 이번 행사는 다우케미칼, 머크, 바스프, 버슘머트리얼즈, 원익머트리얼즈, 인테그리스, 한솔케미칼이 후원한다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr