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SK하이닉스, 中 충칭 반도체 후공정에 2723억원 투자

디지털데일리 발행일 2017-12-19 22:45:18
이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

SK하이닉스는 19일 전자공시를 통해 2억500만달러(약 2723억원)을 들여 중국 충칭의 낸드플래시 후공정 공장을 증설한다고 밝혔다.

후공정은 회로를 그리고 식각, 연마 등의 전공정 작업이 끝난 반도체를 패키징하고 각종 배선을 이어주며 테스트를 진행하는 과정을 말한다. 충칭 공장 후공정 투자의 목적은 낸드플래시 경쟁력 강화다. 이천 M14와 청주 M15 낸드플래시 추가 생산 물량에 효과적으로 대응하려는 목적이다.

충칭 공장은 지난 2014년 7월 양산을 시작했다. 출자기간은 2018~2021년으로 내년 상반기 착공에 들어가 2019년부터 추가 생산능력 확보가 이뤄질 것으로 관측된다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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